[发明专利]用于核磁共振成像应用的IC标签/RFID标签无效

专利信息
申请号: 201010247361.8 申请日: 2007-04-29
公开(公告)号: CN101901368A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 杨啸宇;藤田浩之;郑庆华 申请(专利权)人: 高质电动有限公司
主分类号: G06K19/073 分类号: G06K19/073
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 康建忠
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 核磁共振成像 应用 ic 标签 rfid
【权利要求书】:

1.一种用于和MRI机器一起使用的RFID标签(10),其特征在于,所述RFID标签包括:

RFID集成电路(11);以及

连接到所述RFID集成电路的结构(13,14,15),用于当所述RFID标签暴露于MRI RF发送器场时保护所述RFID集成电路不受损坏,

其中,所述结构包括:可控低阻抗装置(14),

其特征在于,所述可控低阻抗装置包括:与所述集成电路并联连接的串联LC谐振电路。

2.如权利要求1所述的RFID标签,其特征在于,所述串联LC谐振电路的谐振频率是MRI RF发送器的频率。

3.如权利要求1所述的RFID标签,其特征在于,所述可控低阻抗装置包括:传输线部分,具有在预定MRI RF频率提供与集成电路并联的低阻抗的长度。

4.如权利要求3所述的RFID标签,其特征在于,所述传输线是四分之一波长开路传输线,其在所述频率提供与所述集成电路并联的短路电路。

5.一种用于和MRI机器一起使用的RFID标签(10),其特征在于,所述RFID标签包括:

RFID集成电路(11);以及

连接到所述RFID集成电路的结构(13,14,15),用于当所述RFID标签暴露于MRI RF发送器场时保护所述RFID集成电路不受损坏,

其特征在于,所述用于保护集成电路的结构包括:可控高阻抗装置。

6.如权利要求5所述的RFID标签,其特征在于,所述可控高阻抗装置包括:与所述集成电路串联耦合的并联LC谐振电路。

7.如权利要求6所述的RFID标签,其特征在于,所述并联LC谐振电路的谐振频率是预定MRI RF频率。

8.一种用于和MRI机器一起使用的RFID标签(10),其特征在于,所述RFID标签包括:

RFID集成电路(11);以及

连接到所述RFID集成电路的结构(13,14,15),用于当所述RFID标签暴露于MRI RF发送器场时保护所述RFID集成电路不受损坏,

其特征在于,所述用于保护集成电路的结构包括:频率选择性RF滤波器(15)。

9.如权利要求8所述的RFID标签,其特征在于,所述RF滤波器包括:带通滤波器,其仅让具有RFID读取器频率的信号通过。

10.如权利要求8所述的RFID标签,其特征在于,所述RF滤波器包括:带通滤波器,其至少阻塞MRI RF频率。

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