[发明专利]具有金刚石防护层的绝缘子及其生产方法无效

专利信息
申请号: 201010234297.X 申请日: 2010-07-20
公开(公告)号: CN102024534A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 周国泰;刘铁林 申请(专利权)人: 刘铁林;周国泰
主分类号: H01B17/50 分类号: H01B17/50;H01B19/04
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅
地址: 100093 北京市海淀区农*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 具有 金刚石 防护 绝缘子 及其 生产 方法
【权利要求书】:

1.一种绝缘子,包括绝缘子本体;其特征在于:在所述绝缘子本体的外表面,除与电线相接触的部分外,均沉积有金刚石防护层;所述金刚石防护层的厚度为60-1000纳米。

2.根据权利要求1所述的绝缘子,其特征在于:所述金刚石防护层的厚度为60-70纳米。

3.根据权利要求1或2所述的绝缘子,其特征在于:所述绝缘子为复合绝缘子、玻璃绝缘子、陶瓷绝缘子或树脂绝缘子。

4.一种生产权利要求1-3任一所述绝缘子的方法,包括如下步骤:

1)将绝缘子本体的外表面上与电线相接触的部分进行屏蔽;

2)在绝缘子本体的外表面上,化学气相沉积一层金刚石防护层,得到权利要求1-3任一所述绝缘子。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:所述步骤2)中,金刚石防护层的厚度为60-1000纳米。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:所述步骤2)中,金刚石防护层的厚度为60-70纳米。

7.根据权利要求4-6任一所述的方法,其特征在于:所述步骤2)中,化学气相沉积步骤中,沉积温度为室温,沉积压力为-10Pa~30Pa,沉积速率为3~6nm/min。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于:所述步骤2)中,化学气相沉积步骤中,沉积温度为室温,沉积压力为1Pa~10Pa,沉积速率为3nm/min。

9.根据权利要求4-8任一所述的方法,其特征在于:所述步骤2)中,化学气相沉积步骤所用的原料气选自甲烷、煤气、天然气、石油气、乙烯和乙炔中的至少一种。

10.根据权利要求4-9任一所述的方法,其特征在于:所述步骤2)中,在所述化学气相沉积一层金刚石防护层后,还进行如下处理:拆除步骤1)所述的屏蔽,得到权利要求1-3任一所述绝缘子。

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