[发明专利]具有高度清洗性的水溶性切削液

权利要求书

1.一种具有高度清洗性的水溶性切削液，包含：

(i)50至99重量％的有机溶剂；

(ii)0.01至10重量％的阴离子表面活性剂，其具有如式(I)所示结构：  R-A_l-O_m-Y_n-Z-M  (I)

其中

R为C_5-20烷基，

A为C_6-12芳基，

O为氧，

Y_n为聚氧乙烯基(-CH₂CH₂O-)_n或聚氧丙烯基(-CH₂CH₂CH₂O-)_n，

Z为硫酸根或磺酸根，

M为氢、铵、碱金属或碱土金属或醇胺，

l为0或1，

m为0或1，

n为0至50；及

(iii)1至40重量％的水。

2.如权利要求1的水溶性切削液，其中所述有机溶剂含量为70至95重量％。

3.如权利要求2的水溶性切削液，其中所述有机溶剂含量为80至95重量％。

4.如权利要求1的水溶性切削液，其中所述成分(i)有机溶剂选自包含多元醇类、酚类、硫醇类、胺醇类与醇醚类的组群。

5.如权利要求4的水溶性切削液，其中所述多元醇类为具有2至6个羟基(OH)的多元醇或其聚合物。

6.如权利要求5的水溶性切削液，其中所述多元醇类选自包括乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、丁二醇、丙三醇、二丙三醇、聚乙二醇与聚丙二醇的组群中至少一种。

7.如权利要求1的水溶性切削液，其中所述阴离子表面活性剂含量为0.01至5重量％。

8.如权利要求7的水溶性切削液，其中所述阴离子表面活性剂含量为0.01至3重量％。

9.如权利要求1的水溶性切削液，其中所述阴离子表面活性剂选自包括下列组群的至少一种盐类：

烷基(芳基)硫酸盐类，如式(II)：

R’-(SO₄)-M    (II)，

烷基(芳基)醚硫酸盐类或烷基(芳基)聚氧乙烯醚硫酸盐类，如式(III)：

R’-O-(CH₂CH₂O)_n-(SO₃)-M    (III)，与

烷基(芳基)磺酸盐类，如式(IV)：

R’-(SO₃)-M                (IV)，

上述式中，R’为C_5-20烷基或C_6-12芳基，M为氢、铵、碱金属或碱土金属或醇胺，l为0或1，m为0或1，及n为0至50。

10.如权利要求9的水溶性切削液，其中式(II)的烷基(芳基)硫酸盐类中，R’为C_10-15烷基，M为碱金属或醇胺。

11.如权利要求9的水溶性切削液，其中式(III)的烷基(芳基)醚硫酸盐类或烷基(芳基)聚氧乙烯醚硫酸盐类中，R’为C_8-12烷基，M为碱金属或醇胺。

12.如权利要求9的水溶性切削液，其中式(IV)的烷基(芳基)磺酸盐类中，R’为C_13-17烷基，M为碱金属或醇胺。

13.如权利要求1的水溶性切削液，其还包含(iv)0.01至15重量％的辅助表面活性剂，其中该表面活性剂选自包括烷基磷酸酯类、烷基芳基磷酸酯类、烷基芳基聚氧乙烯醚磷酸酯类、烷基硫酸盐类、烷基芳基硫酸盐类、烷基醚硫酸酯盐类、烷基聚氧乙烯醚硫酸盐类、烷基磺酸盐类与烷基芳基磺酸盐类的组群中至少一种表面活性剂。

14.如权利要求1至13项中任一项的水溶性切削液，其还包含(v)0.01至10重量％的苯并三唑。