[发明专利]应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜无效

专利信息
申请号: 201010218568.2 申请日: 2010-07-06
公开(公告)号: CN102315361A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 胡仲孚;吴永富;刘奎江 申请(专利权)人: 盈胜科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58
代理公司: 北京华夏博通专利事务所 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 应用于 发光二极管 封装 结构 具有 荧光 光学 透镜
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜,尤其是在封装结构中设置了封埋有荧光层的光学透镜,且可帮助散热及兼具混光及导光功能的封装结构。

背景技术

发光二极管为一种固态的半导体组件,利用电流通过二极管内产生的二种载子相互结合,将能量以光的形式释放出来,具有体积轻巧、反应速度快及高效率等优势,使发光二极管应用领域逐渐跨足各产业界。

请参阅图1所示,为现有技术的多层式阵列型发光二极管封装结构的剖视图,其包含有一基板10、一封装模块12、一导线架14及一罩体16,该基板10设于该封装结构的最下层,该封装模块12用以将该基板10与该导线架14结合成一体,该基板10上装设有为阵列排列的发光二极管晶粒18且基板10为金属材质,发光二极管晶粒18与该导线架14并形成电性连接,该罩体16则与该封装模块12相封合,其中发光二极管晶粒18形成有一绝缘保护层20,该绝缘保护层20包覆所述发光二极管晶粒18,该绝缘保护层20之上至少再形成一荧光层22。

然而现有技术的缺点为发光二极管晶粒上的荧光层会直接吸收由发光时产生的热能,一般荧光层的耐热温度及热稳定度偏低,一旦发光芯片的热传导至该荧光层,将造成荧光材料的变质影响发光效率以及光色度改变,另外将荧光材料以注入或涂布方式形成在发光芯片上,往往须使用过量的荧光材料以确保发光芯片上均匀覆盖有荧光层,非常浪费原料成本,另外若荧光层有瑕疵会导致发光芯片无法回收使用,再者现有技术需在荧光层制程后,才可以进行各项光学测试,因此业界需要一种可事先作光学测试、可节省制造成本、帮助散热且可混光及导光的发光二极管封装结构。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜,其中,本发明的光学透镜可单独预制成型,其内部封埋有一荧光层,组装前即可针对光学透镜执行各项光学检测,待测定无误时再予以安装,其光学透镜可依据各种光应用方式而决定其型式,如此不仅可缩短制造时间且同时具有导光及混光的功能,以满足各种光应用目的。

本发明的另一目的在于提供一种应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜,其具有可有效帮助发光二极管的导热结构,其中封埋有荧光层的光学透镜与发光组件间隔一适当距离,使发光组件产生的热能可直接排散到空气,藉以确保荧光材料的质量及延长其使用寿命。

本发明的另一目的在于提供一种应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜,其中可根据光学透镜的数量来控制荧光材料的使用量,并且预制完成的光学透镜为独立于发光组件的构件,如此不仅可节省荧光材料的成本,还可以充分利用发光二极管芯片。

其中,本发明的具体手段包含有:一种应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜,包含一基板、至少一光学透镜、一透镜罩及一封装体,该基板位于该封装结构的最底层部分,该透镜罩位于该封装结构的最上层部分,该光学透镜位于该基板的上方与该透镜罩的下方,该基板上设有多个发光组件,该封装体用以封装该基板与该透镜罩,该光学透镜可透过该封装体而配置于所述发光组件的上方,该光学透镜内部封埋有一荧光层,并且该光学透镜未接触于所述发光组件。

附图说明

图1为现有技术的发光二极管封装结构的剖视图。

图2为显示本发明的应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜的剖面示意图。

图3为显示本发明的应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜的一实施例示意图。

图4为显示本发明的图3的光学透镜的局部放大图。

图5为显示本发明的应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜的另一实施例示意图。

图6为显示本发明的图5的光学透镜的局部放大图。

图7为显示本发明的应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜的又一实施例示意图。

图8为显示本发明的图7的光学透镜的局部放大图。

具体实施方式

以下配合说明书附图对本发明的实施方式做更详细的说明,以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

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