[发明专利]聚烯烃树脂发泡片材无效
| 申请号: | 201010214230.X | 申请日: | 2010-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN101935416A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
| 发明(设计)人: | 森田和彦;角田博俊;秋山照幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社JSP |
| 主分类号: | C08L23/00 | 分类号: | C08L23/00;C08L23/12;C08L23/06;B32B27/18;B32B27/32 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蔡晓菡;高旭轶 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 烯烃 树脂 发泡 | ||
1.聚烯烃树脂发泡片材,其是表观密度为60~350g/L、厚度为0.2~1.5mm、坪量为50~200g/m2的聚烯烃树脂发泡片材,其特征在于,构成该发泡片材的基材树脂的弯曲弹性模量为300MPa以上,同时该发泡片材的厚度方向的气泡数为1~3个。
2.如权利要求1所述的聚烯烃树脂发泡片材,其特征在于,在构成所述发泡片材的基材树脂中,配合2~20重量%的高分子型抗静电剂。
3.如权利要求1所述的聚烯烃树脂发泡片材,其特征在于,在所述发泡片材的至少一面上层压聚烯烃树脂层,在构成该树脂层的基材树脂中配合5~55重量%的高分子型抗静电剂。
4.如权利要求1~3中任意一项所述的聚烯烃树脂发泡片材,其中,构成所述发泡片材的基材树脂是190℃下的熔融张力为15~400mN的聚丙烯树脂。
5.如权利要求1~3中任意一项所述的聚烯烃树脂发泡片材,其中,构成所述发泡片材的基材树脂是190℃下的熔融张力为15~400mN、密度为930~970g/L的聚乙烯树脂。
6.如权利要求1~3中任意一项所述的聚烯烃树脂发泡片材,其中,构成所述发泡片材的基材树脂是密度为930g/L以下的聚乙烯树脂L 15~70重量%与密度超过930g/L且为970g/L以下的聚乙烯树脂H85~30重量%的聚乙烯树脂组合物,聚乙烯树脂L与聚乙烯树脂H的总计为100重量%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社JSP,未经株式会社JSP许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010214230.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:甲烷闭锁报警器
- 下一篇:一种双地网接地电阻的测量方法





