[发明专利]微电池的柔性封装装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010201153.4 申请日: 2010-06-09
公开(公告)号: CN101924236A 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: 史蒂夫·马丁;梅萨奥德·贝德杰奥伊;西尔万·波利特;拉斐尔·萨洛特 申请(专利权)人: 原子能和代替能源委员会
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 电池 柔性 封装 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种微电池(2)的封装装置,所述装置布置在具有杨氏模量Esub和厚度tsub的柔性支撑(1)的表面上,所述装置包括至少一层薄层,该至少一层薄层形成保护屏障(3)且完全覆盖所述微电池和所述柔性支撑在所述微电池周边的表面,所述装置的特征在于:所述装置包括柔性补偿盖(5),所述柔性补偿盖(5)布置在所述保护屏障(3)上,且由具有杨氏模量Ecomp和厚度tcomp的材料制成,所述杨氏模量Ecomp和厚度tcomp以±30%的精度满足等式其中

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于所述精度为±10%。

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于所述支撑(1)和所述盖(5)由相同的材料形成。

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于形成所述盖(5)的材料为聚合物。

5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于所述盖(5)的厚度至少是所述微电池(2)的5倍。

6.一种根据权利要求1至5中任何之一的装置的制造方法,其特征在于该方法包括:在所述支撑(1)上形成所述微电池(2)、形成所述保护屏障(3)、形成所述柔性盖(5),所述柔性盖具有杨氏模量Ecomp和厚度tcomp,所述杨氏模量Ecomp和厚度tcomp以±30%的精度满足等式其中

7.根据权利要求6所述方法,其特征在于所述方法包括:相继地通过将各薄层沉积在盖(5)上而形成所述保护屏障(3)且通过粘合剂将由所述屏障覆盖的所述盖固定在装配有所述微电池(2)的所述支撑(1)上。

8.根据权利要求7所述方法,其特征在于所述粘合剂是环氧树脂。

9.根据权利要求6所述方法,其特征在于所述方法包括:在先前沉积在所述微电池(2)和所述支撑(1)上的所述保护屏障(3)上通过沉积形成所述盖(5)。

10.根据权利要求9所述方法,其特征在于形成所述盖(5)的步骤通过旋涂完成。

11.根据权利要求6所述方法,其特征在于形成所述盖(5)的材料是环氧树脂。

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