[发明专利]一种触控面板的制造方法

权利要求书

1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一可饶式透明基材，具有一上表面和一下表面，该上表面和该下表面相对设置，该上表面和该下表面分别具有一边缘，该边缘位于该上表面和该下表面一侧；以及

形成复数感测结构于该上表面和该下表面，包括：

形成一透明导电层于该上表面和该下表面；

形成一金属层于该透明导电层之上；

图案化位于该上表面和该下表面的该金属层和该透明导电层，于该上表面形成具有该金属层的复数第一感测串列和一上端子线路，于该下表面形成具有该金属层的复数第二感测串列和一下端子线路，其中该些第一感测串列和复数第二感测串列相互交错，该上端子线路和该下端子线路设置于该边缘以供连接一软性电路板，该上端子线路和该下端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列；以及

移除位于该些第一感测串列和该些第二感测串列上的该金属层。

2.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一可饶式透明基材，具有一上表面和一下表面，该上表面和该下表面相对设置，该上表面和该下表面分别具有一边缘，该边缘位于该上表面和该下表面一侧；

形成复数感测结构于该上表面和该下表面，包括：

形成一透明导电层于该上表面和该下表面；

形成一金属层于该透明导电层之上；

图案化该金属层，分别于该上表面和该下表面的该边缘形成一上端子线路和一下端子线路，该上端子线路和该下端子线路分别供连接一软性电路板；以及

图案化该透明导电层，于该上表面和该下表面分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列，其中该些第一感测串列和该些第二感测串列相互交错，该端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列。

3.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一可饶式透明基材，具有一上表面和一下表面，该上表面和该下表面相对设置，该上表面和该下表面分别具有一边缘，该边缘位于该上表面和该下表面一侧；

形成复数感测结构于该上表面和该下表面，包括：

形成一透明导电层于该上表面和该下表面；

图案化位于该上表面和该下表面的该透明导电层，于该上表面和该下表面分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列，其中该些第一感测串列和该些第二感测串列相互交错；

形成一金属层于该透明导电层之上；以及

图案化该金属层，形成一上端子线路和一下端子线路于该边缘以供连接一软性电路板，该上端子线路和该下端子线路分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列。

4.如权利要求1、2或3所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，于形成复数感测结构于该上表面和该下表面之后更包括：

形成一黏着层于该些感测结构之上；以及

裁切覆盖有该黏着层于该些感测结构之上的该可饶式透明基材，形成复数片状感测基材。

5.如权利要求4所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，形成复数片状感测基材之后更包括以该黏着层黏着一硬质透明基板于每一片状感测基材。

6.如权利要求1、2或3所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，于形成复数感测结构于该上表面和该下表面之后更包括：

形成一黏着层于该些感测结构之上；

形成一抗干扰层于该黏着层之上；以及

裁切覆盖有该黏着层和该抗干扰层该于该些感测结构之上的该可饶式透明基材，形成复数片状感测基材。

7.如权利要求6所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，形成复数片状感测基材之后更包括以该黏着层黏着一硬质透明基板于每一片状感测基材。

8.如权利要求1、2或3所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，于形成复数感测结构于该上表面和该下表面之后更包括形成一透明绝缘保护层于该些感测结构之上。

9.如权利要求8所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一抗反射层于该透明绝缘保护层之上。

10.如权利要求1、2或3所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，更包括裁切具有该些感测结构的该可饶式透明基材，形成复数片状感测基材。

11.如权利要求10所述的一种触控面板的制造方法，其特征在于，形成复数片状感测基材之后更包括黏着一硬质透明基板于每一片状感测基材之上。