[发明专利]晶片清洁装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体专用设备晶片清洁装置技术领域

背景技术

半导体专用设备在进行晶片加工的过程中，需要用毛刷与晶片接触进行清洁，以去除杂质。常见的清洁装置由电机通过滚珠丝杠带动毛刷上下移动，这样存在一些问题，如结构复杂、密封性不好、柔性差等，从而影响了加工质量和效率的提高。

发明内容

本发明的目的是提供一种晶片清洁装置，不仅可使毛刷与晶片柔性接触，有效防止损伤晶片，可大大提高清洁质量和效率，可靠性和稳定性较高，而且具有结构简单紧凑、使用方便、寿命长的特点。

本发明是这样实现的：一种晶片清洁装置，包括驱动电机，其特征在于驱动电机通过安装座安装在缸体装置的活塞杆上，驱动电机的轴线和活塞杆运动方向平行，电机轴和转轴连接，转轴的端部通过弹性支架与毛刷连接。

为使弹性更好，所述的弹性支架的较好结构及连接关系为：下圆片通过防松螺帽固定在转轴的端部，弹性支板的上端与下圆片固定联接，下端与毛刷联接。

为使转动更稳定精确，结构更合理，所述的转轴最上端可通过联轴器与驱动电机固定在安装座上端的孔内，转轴为阶梯轴，通过两个角接触球轴承安装在在轴承套中，轴承压盖和螺钉压紧轴承外圈并与轴承套固定连接，轴承螺帽通过转轴上的螺纹压紧轴承内圈。

所述的两个角接触球轴承之间安装有内外圈轴套，角接触球轴承与轴承螺帽之间安装有内圈轴套，较好。

为使润滑更好，转动精度高，所述的转轴与轴承套之间，轴承压盖与轴承螺帽之间均设有径向迷宫密封。

所述的缸体装置可为气缸或油缸装置。

本发明的积极效果是：能有效解决现有技术中存在的问题，达到了发明目的；由气缸实现直线运动，使毛刷与晶片接触时，弹性支板和下圆片也产生变形，可进一步缓冲毛刷与晶片之间的作用力；不仅可使毛刷与晶片柔性接触，有效防止损伤晶片，可大大提高清洁质量和效率，可靠性和稳定性较高，而且具有结构简单紧凑、使用方便、寿命长的特点。尤其适用于半导体专用设备上。

附图说明

图1是本发明装置的结构示意图。

图中：1-驱动电机、2-安装座、3-联轴器、4-转轴、5-挡板、6-角接触球轴承、7-轴承套、8-轴承压盖、9-轴承螺帽、10-下圆片、11-防松螺帽、12-弹性支板、13-毛刷、14-缸体装置(气缸或油缸)。

具体实施方式

以下结合附图和较佳实施例对本发明进一步说明，但不作为对本发明的限定。

参见图1，该晶片清洁装置，驱动电机1通过安装座2安装在缸体装置14的活塞杆上，驱动电机1的轴线和活塞杆的运动方向相平行，电机轴和转轴4连接，转轴4的端部和毛刷13连接。转轴4的端部通过弹性支架和毛刷13连接。弹性支架的结构及连接关系为：下圆片10通过防松螺帽11固定在转轴4的端部，弹性支板12的上端与下圆片10固定联接，下端与毛刷13联接。转轴4最上端通过联轴器3与驱动电机1固定在安装座2上端的孔内，转轴4为阶梯轴，通过两个角接触球轴承6安装在在轴承套7中，轴承压盖8和螺钉压紧轴承外圈并与轴承套7固定连接，轴承螺帽9通过转轴4上的螺纹压紧轴承内圈。两个角接触球轴承6之间安装有内外圈轴套，角接触球轴承6与轴承螺帽9之间安装有内圈轴套。转轴4与轴承套7之间，轴承压盖8与轴承螺帽9之间均设有径向迷宫密封。安装座2与气缸联接，由其带动上下移动，挡板5固定在安装座2的外侧。

工作时，由气缸带动安装底座上下运动，使毛刷接触晶片。驱动电机1通过联轴器3带动毛刷9旋转运动，毛刷的转速和转向可通过调节电机参数实现。气缸输入气压可通过减压阀控制，以控制毛刷与晶片的接触程度，达到不同的清洁效果。下圆片10和弹性支板12在毛刷与晶片接触时产生变形，以缓冲其相互作用力。由气缸实现直线运动，简化结构。毛刷与晶片柔性接触，防止损伤晶片；提高清洁质量；具有结构紧凑，安装简单、密封性好、寿命长的特点。