[发明专利]非易失性存储装置有效
| 申请号: | 201010194145.1 | 申请日: | 2010-05-28 |
| 公开(公告)号: | CN102263122A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
| 发明(设计)人: | 陈逸舟;简维志;李峰旻 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L27/22;H01L27/115;G11C11/40 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 非易失性 存储 装置 | ||
1.一种存储装置,包括一存储单元阵列,其中至少一存储单元包括:
晶体管,其具有第一端、第二端和栅极端,所述晶体管的阈值电压在与各存储状态相关联的多个不同阈值电压之间切换;以及
电阻值切换装置,其与所述晶体管的所述第一端和所述第二端中的一端串联,所述电阻值切换装置在与各存储状态相关联的多个不同电阻值之间切换。
2.如权利要求1所述的存储装置,其中所述电阻值切换装置包括第一界面区和第二界面区,所述第一界面区和所述第二界面区各自具有不同的电阻值切换特性。
3.如权利要求2所述的存储装置,其中所述第一界面区和所述第二界面区中的至少一个包括至少一部分介质层。
4.如权利要求3所述的存储装置,其中所述介质层包括氧化钨层。
5.如权利要求2所述的存储装置,其中所述第一界面区的电阻值切换特性与所述第二界面区的电阻值切换特性是对称的。
6.如权利要求2所述的存储装置,其中所述第一界面区的电阻值切换特性与所述第二界面区的电阻值切换特性是非对称的。
7.如权利要求1所述的存储装置,其中所述电阻值切换装置包括第一可编程金属化存储单元。
8.如权利要求7所述的存储装置,其中所述电阻值切换装置包括第二可编程金属化存储单元。
9.如权利要求8所述的存储装置,其中所述第一可编程金属化存储单元包括以第一存储层作为第一固体电解质层,以及所述第二可编程金属化存储单元包括以第二存储层作为第二固体电解质层。
10.如权利要求9所述的存储装置,其中所述电阻值切换装置的介质层包括配置在所述第一固体电解质层和所述第二固体电解质层之间的可氧化电极层。
11.如权利要求8所述的存储装置,其中所述第一可编程金属化存储单元和所述第二可编程金属化存储单元各有不同的电阻值切换特性。
12.如权利要求11所述的存储装置,其中所述第一可编程金属化存储单元的电阻值切换特性与所述第二可编程金属化存储单元的电阻值切换特性是对称的。
13.如权利要求11所述的存储装置,其中所述第一可编程金属化存储单元的电阻值切换特性与所述第二可编程金属化存储单元的电阻值切换特性是非对称的。
14.如权利要求1所述的存储装置,其中所述电阻值切换装置包括第一存储结构和第二存储结构。
15.如权利要求14所述的存储装置,其中所述第一存储结构包括电阻性随机存取存储器(RRAM)、磁阻性随机存取存储器(MRAM)和铁电随机存取存储器(FRAM)其中一种。
16.如权利要求1所述的存储装置,其中所述晶体管包括浮栅。
17.一种存储装置,包括:
第一控制线;
第二控制线;
存储单元,其与所述第一控制线和所述第二控制线通讯,所述存储单元包括:
晶体管,具有第一端、第二端和栅极端,所述晶体管的阈值电压在与存储状态相关联的多个不同的阈值电压之间切换;以及
电阻值切换装置,其与所述晶体管的所述第一端和所述第二端中的一端串联,所述电阻值切换装置在与存储状态相关联的多个不同电阻值之间切换。
18.如权利要求17所述的存储装置,其中所述栅极端连接至所述第二控制线。
19.如权利要求17所述的存储装置,其中所述第一控制线和所述第二控制线被控制,以存储数据于所述晶体管和存储数据于所述电阻值切换装置。
20.如权利要求17所述的存储装置,其中所述第一控制线和所述第二控制线被控制,以读取所述晶体管的数据和读取所述电阻值切换装置的数据。
21.如权利要求17所述的存储装置,其中所述电阻值切换装置包括第一界面区和第二界面区,所述第一界面区和所述第二界面区具有各自不同的电阻值切换特性。
22.如权利要求21所述的存储装置,其中所述第一界面区和所述第二界面区中的至少一个包括至少一部分介质层。
23.如权利要求22所述的存储装置,其中所述介质层包括氧化钨层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010194145.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种MOS型功率器件及其制造方法
- 下一篇:复合半导体器件的侧壁形成方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





