[发明专利]电路板品质的追踪方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板品质的追踪方法。

背景技术

随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

在电路板实际生产过程中，每个生产工站中有大量的电路板半成品流入流出，难以记录每个制作完成的电路板产品在每个工站进行处理的时间区间。当在进行检测过程中发现电路板产品的某一工站的处理出现问题时，由于其在对应工站处理的时间难以追踪，从而不易寻找在处理该问题产品时该工站的生产状况，也难以寻找与问题产品同时进行处理其他产品的流向。这样，电路板产品的品质难以进行追踪。如采用人工进行清点并进行纪录的方式进行追踪，需要耗费大量时间，造成人力成本的浪费。

发明内容

因此，有必要提供电路板品质的追踪方法，能够有效的追踪电路板产品的品质。

以下将以实施例说明一种电路板品质的追踪方法。

一种电路板品质的追踪方法，包括步骤：提供用于制作多层电路板的电路板基板，每个所述电路板基板包括多个产品区域和环绕多个产品区域及位于相邻产品区域之间的非产品区域，并在每个电路板基板的非产品区域形成第一识别码，所述第一识别码用于区分不同的电路板基板；在电路板基板的多个产品区域形成导电线路；将用于制作同一多层电路板的多个电路板基板进行压合得到多层电路板基板，被压合的多个电路板基板的多个产品区域与非产品区域均分别相互对应，每个相互对应的产品区域构成一个电路板单元，在多层电路板基板表面形成一个第二识别码，第二识别码与用于制作同一多层电路板基板的多个电路板基板的第一识别码相关联；在每个电路板单元的表面形成第三识别码，同一多层电路板基板所包括的电路板单元的第三识别码与对应的第二识别码相互关联，对多层电路板基板进行成型处理，从而得到多个相互分离的电路板单元。

与现有技术相比，本实施例提供的电路板品质的追踪方法，通过在得到电路板单元产品过程中形成不同的识别码，从而可以实现在每进行一工序处理之前和之后均可对对应的第一识别码、第二识别码或第三识别码进行读取，从而获取电路板单元制作过程中每个工站处理的时间区间。在电路板单元的某一工站进行处理出现问题时，可以查询电路板单元生产过程中在对应工站处理的时间区间，通过查询对应时间区间内对应工站的情况，从而可以更加方便且准确的确定电路板产品在该工站产生问题的原因。并且当其中某个电路板产品的某一工站处理过程出现问题时，容易方便地进行查找与问题产品同时处理的产品，以防止具有相同问题的电路板产品外流。从而，本实施例提供的电路板品质的追踪方法，能够方便地对电路板的品质进行追踪。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路板基板形成第一识别码后的示意图。

图2是本技术方案实施例提供的电路板基板形成导电线路后的示意图。

图3是本技术方案实施例提供压合得到的多层电路板基板并形成第二识别码后的示意图。

图4是本技术方案实施例提供的在每个电路板单元形成第三识别码后的平面示意图。

图5是本技术方案实施例提供的成型后的电路板单元的示意图。

主要元件符号说明

电路板基板        10

产品区域          11

非产品区域        12

第一识别码        13

导电线路          14

多层电路板基板    20

第二识别码        21

电路板单元        30

第三识别码        31

胶层              40

具体实施方式

下面结合多个附图及实施例对本技术方案提供的电路板品质追踪方法方法作进一步说明。

本技术方案第一实施例提供一种电路板品质的追踪方法，下面以多层电路板品质追踪方法为例来进行说明，所述电路板的品质追踪方法包括如下步骤：