[发明专利]高密集成线路的加工方法有效

专利信息
申请号: 201010193150.0 申请日: 2010-06-03
公开(公告)号: CN101861056A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 魏厚斌;李雷;王南生;刘金峰 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02;H05K3/06
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 彭愿洁;李文红
地址: 518053 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高密 集成 线路 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种高密集成线路的加工方法,其特征在于,包括:

步骤1:测量相邻实际图形之间的最小间距a,和补偿图形之间的最小间距b,其中,b<a;

步骤2:当所述最小间距b小于加工尺寸c时,切削补偿图形最小间距处的金属层,其切削尺寸分别为Δb′和Δb,使得c≤b+Δb′+Δb<a,所述加工尺寸c为刀具的宽度。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在步骤1前进一步包括:

对基板上的图形的整体尺寸进行补偿,其补偿尺寸为(a-b)/2,且b<a。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述补偿为均匀补偿。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在所述步骤2之后进一步包括:通过采用蚀刻工艺,去除所述实际图形外的金属。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所所述步骤蚀刻工艺之后包括:切削补偿图形的补偿部分得到实际图形。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述Δb′=Δb。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述c<b+Δb′+Δb<a。

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