[发明专利]高密集成线路的加工方法有效
| 申请号: | 201010193150.0 | 申请日: | 2010-06-03 |
| 公开(公告)号: | CN101861056A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
| 发明(设计)人: | 魏厚斌;李雷;王南生;刘金峰 | 申请(专利权)人: | 深南电路有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/02 | 分类号: | H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 彭愿洁;李文红 |
| 地址: | 518053 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高密 集成 线路 加工 方法 | ||
1.一种高密集成线路的加工方法,其特征在于,包括:
步骤1:测量相邻实际图形之间的最小间距a,和补偿图形之间的最小间距b,其中,b<a;
步骤2:当所述最小间距b小于加工尺寸c时,切削补偿图形最小间距处的金属层,其切削尺寸分别为Δb′和Δb,使得c≤b+Δb′+Δb<a,所述加工尺寸c为刀具的宽度。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在步骤1前进一步包括:
对基板上的图形的整体尺寸进行补偿,其补偿尺寸为(a-b)/2,且b<a。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述补偿为均匀补偿。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在所述步骤2之后进一步包括:通过采用蚀刻工艺,去除所述实际图形外的金属。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所所述步骤蚀刻工艺之后包括:切削补偿图形的补偿部分得到实际图形。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述Δb′=Δb。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述c<b+Δb′+Δb<a。
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