[发明专利]基板处理装置、基板处理方法和存储介质

说明书

技术领域

本发明涉及具有用于从载体向处理块搬送基板的搬送机构的基板处理装置、基板处理方法和存储介质。

背景技术

在半导体设备或LCD基板的制造工艺中，利用称为光刻的技术，对基板形成抗蚀剂图案。该技术通过如下一系列的工序来进行：例如在半导体晶片(下面称为晶片)等基板上涂敷抗蚀剂，从而在该晶片的表面形成抗蚀剂膜，使用光掩模使该抗蚀剂膜曝光后，进行显影处理，从而得到所希望的图案。

这样的处理一般使用在进行抗蚀剂的涂敷和显影的涂敷、显影装置上连接有曝光装置的系统来进行。上述涂敷、显影装置具备：将收纳有多片晶片的称为FOUP的载体搬入的载体块；和包括分别进行涂敷处理、显影处理的机构的处理块，上述载体块具有装载港(load port)，该装载港具有用于载置上述载体的载体载置部。

当载体被搬送到上述装载港时，载体内的晶片通过设置于载体块的例如搬送臂等搬送机构被搬送到用于向处理块搬入晶片的搬入用模块。并且，被搬送到上述搬入用模块的晶片被设置于处理块的搬送机构在处理块内搬送，在涂敷抗蚀剂后，被搬送到曝光装置接受曝光处理。然后，上述晶片返回到处理块，利用设置于处理块的搬送机构，在处理块内搬送并接受显影处理。其后，晶片被上述搬送机构搬送到用于从处理块向载体块搬出的搬出用模块，从该搬出用模块例如通过上述搬送臂返回到上述载体。在此，将交接晶片的场所记为模块。

如上所述，在晶片从载体搬出、返回该载体为止的过程中，当该载体在装载港的载体载置部待机时，不能将下一个载体搬送到该载体载置部，因此在处理块和曝光装置中，晶片不向本来能够进行处理的状态的模块交接，结果可能导致处理能力下降。

因此，对于设置有具备使载体从上述装载港暂时退避的退避区域的贮存器(stocker)的方案展开研究。在这种情况下，在从被搬送到装载港的载体载置部的第一载体(先发载体)取出晶片后，使该第一载体退避到上述退避区域，将第二载体(后发载体)载置在上述载体载置部，进行晶片的取出。然后，在从第二载体取出晶片后，使该第二载体退避到上述退避区域，并且将第一载体再次载置到上述载体载置部。然后，将从该第一载体搬送、在处理块中接受处理后的晶片送回到该第一载体。这样，通过将载体在载体载置部与退避区域之间搬送，使从载体向处理块取出的晶片的总数增多，可以期待提高处理块和曝光装置的模块的运转率、抑制处理能力下降的效果。

当从载体取出的晶片滞留在向上述处理块搬入用的模块中时，上述搬送臂不能将后续的晶片搬入该搬入用模块，因此正在研究如上述那样在向退避区域搬送载体时，为了快速从载体取出晶片，设置搬送用缓冲模块，该搬入用缓冲模块用于收纳多片搬入到搬入用模块之前的晶片并使其滞留。

但是，在处理块中，例如有时每批次在模块中的晶片的处理时间、处理温度等处理条件都会变更，因此晶片在处理块中，按照向该处理块的搬入顺序向后段的模块交接，依次接受处理。即，对搬送进行控制，使得在处理模块中，后搬送到该处理块的晶片不会追上先搬送到处理块的晶片而接受处理。

如上所述，可以认为为了在处理模块中按照搬入顺序对晶片进行处理，即使在载体块中，对于利用上述搬送臂从载体中取出的全部的晶片，按照其取出顺序搬送到缓冲模块，然后搬送到上述搬入用模块。但是，像这样使搬送臂动作，与从载体直接向上述搬入用模块搬入的情况相比，上述搬送臂的动作工序数增多。并且，经由搬入用缓冲模块的情况与从载体直接向搬入用模块搬送的情况相比，从载体向搬入用模块的搬送时间增长，因此如上所述搬送工序数增加，从而可能导致从载体取出晶片结束的时间延迟，不能充分地实现处理能力的提高。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种基板处理装置、基板处理方法和具有实施该方法的计算机程序的存储介质。该基板处理装置具有从载体向处理块搬送基板的搬送机构，能够抑制上述搬送机构的搬送工序的上升，并提高处理能力。

本发明的基板处理装置包括具有载体载置部的载体块和具有至少一个处理模块的处理块，该载体载置部载置收纳有多片基板的载体，该处理模块对上述基板逐片地进行处理，该基板处理装置的特征在于，包括：第一交接模块，用于以预先设定的搬送顺序搬送从上述载体搬出的基板、并将该基板搬入上述处理块而暂时载置该基板，

第二交接模块，用于将在上述处理块中完成了处理的基板送回到载体而暂时载置该基板，

缓冲模块，用于使从上述载体搬出、搬入上述第一交接模块之前的基板待机而收纳多片基板，