[发明专利]一种掺铝氧化锌重掺杂N型硅欧姆接触的制备方法无效
| 申请号: | 201010177758.4 | 申请日: | 2010-05-20 |
| 公开(公告)号: | CN101872801A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
| 发明(设计)人: | 陈朝;杨倩;潘淼;庞爱锁;何发林;李艳华;武智平;郑兰花;罗学涛 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人: | 马应森 |
| 地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 氧化锌 掺杂 欧姆 接触 制备 方法 | ||
1.一种掺铝氧化锌重掺杂N型硅欧姆接触的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)将P型多晶硅片清洗后,再以三氯氧磷为源扩磷,然后用氢氟酸腐蚀去表面的磷硅玻璃层,得扩磷后的多晶硅片;
2)在扩磷后的多晶硅片的N型层上光刻出圆形传输线模型图形,再生长氧化锌掺铝薄膜,得样品;
3)将样品浸泡在丙酮中,剥离多晶硅片N型层上的光刻胶后,退火,得掺铝氧化锌重掺杂N型硅欧姆接触。
2.如权利要求1所述的一种掺铝氧化锌重掺杂N型硅欧姆接触的制备方法,其特征在于在步骤1)中,所述P型多晶硅片的电阻率为0.5~3.0Ω·cm。
3.如权利要求1所述的一种掺铝氧化锌重掺杂N型硅欧姆接触的制备方法,其特征在于在步骤1)中,所述清洗的流程为:先将P型多晶硅片在去离子水中冲洗至少1遍,去除可见颗粒,再放入III号液中煮沸,冷却后倒掉残液,再用去离子水冲洗至少1遍后,放入腐蚀液中,腐蚀后用去离子水冲洗至少1遍后,放入II号液中,再水浴,倒掉残液,再用去离子水冲洗至少1遍后烘干;然后,以三氯氧磷为源扩磷,再用氢氟酸腐蚀去表面的磷硅玻璃层;所得扩磷后的多晶硅片的方块电阻为20Ω/□~50Ω/□;所述III号液为浓H2SO4∶H2O2=4∶1;所述腐蚀液为HF∶HNO3=1∶3,所述II号液为HCl∶H2O2∶H2O=1∶2∶8。
4.如权利要求3所述的一种掺铝氧化锌重掺杂N型硅欧姆接触的制备方法,其特征在于在步骤1)中,所述腐蚀的速率为1μm/s。
5.如权利要求1所述的一种掺铝氧化锌重掺杂N型硅欧姆接触的制备方法,其特征在于在步骤1)中,所述烘干的温度为120~130℃,烘干的时间为30min。
6.如权利要求1所述的一种掺铝氧化锌重掺杂N型硅欧姆接触的制备方法,其特征在于在步骤1)中,所述扩磷的温度为850~1050℃,扩磷的时间为3~10min。
7.如权利要求1所述的一种掺铝氧化锌重掺杂N型硅欧姆接触的制备方法,其特征在于在步骤2)中,所述氧化锌掺铝薄膜的厚度为100~180nm。
8.如权利要求1所述的一种掺铝氧化锌重掺杂N型硅欧姆接触的制备方法,其特征在于在步骤3)中,所述退火在微机扩散炉内退火。
9.如权利要求1所述的一种掺铝氧化锌重掺杂N型硅欧姆接触的制备方法,其特征在于在步骤3)中,所述退火是在氮气保护下退火。
10.如权利要求1所述的一种掺铝氧化锌重掺杂N型硅欧姆接触的制备方法,其特征在于在步骤3)中,退火的温度为350~600℃,退火的时间为2.5~15min。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





