[发明专利]制造半导体装置的设备及方法有效
| 申请号: | 201010170245.0 | 申请日: | 2010-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN101996479B | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
| 发明(设计)人: | 刘旭水;汪业杰;白峻荣 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | G08C17/02 | 分类号: | G08C17/02;G01D21/02;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 半导体 装置 设备 方法 | ||
1.一种用于制造一半导体装置的设备,该设备包括:一便携式装置,其 中该便携式装置耦接一半导体制造工具,其特征在于,该便携式装置包括:
第一传感器和第二传感器,分别测量该半导体制造工具的第一及第二工 艺参数,该第一工艺参数不同于该第二工艺参数;以及
一无线收发器,耦接该第一及第二传感器,该无线收发器接收所述第一 和第二传感器测量到的所述第一和第二工艺参数的数据并且传送包含所测量 到的第一及第二工艺参数的数据的无线信号;
所述设备还包括诊断工具,接收到所测量到的第一及第二工艺参数的数 据,所述诊断工具系统进一步包括中央化服务器,判断所测量到的第一及第 二工艺参数的数据是否落入可接受范围,如果未落入,则发出控制信号以指 示对所述半导体制造工具进行制造相关的调整。
2.如权利要求1所述的用于制造一半导体装置的设备,其中该便携式装 置耦接一半导体制造工具具体为该便携式装置是可拆卸地耦接一半导体制造 工具。
3.如权利要求1所述的用于制造一半导体装置的设备,其中该便携式装 置还包括一信号转换器及一微控制器,其中该信号转换器、该微控制器、该 无线收发器以及该第一及第二传感器分别有一各自的输入与一各自的输出, 并且其中:
该信号转换器的该输入耦接到该第一和第二传感器的输出;
该微控制器的该输入耦接到该信号转换器的该输出;以及
该无线收发器的输入耦接到该微控制器的该输出。
4.如权利要求3所述的用于制造一半导体装置的设备,还包括一存储装 置,经由一通信接口耦接到该微控制器,该存储装置存储该测量的第一和第 二工艺参数。
5.如权利要求3所述的用于制造一半导体装置的设备,其中该信号转换 器包括第一和第二模拟对数字转换通道,分别耦接该第一和第二传感器的输 出,该第一和第二模拟对数字转换通道分别转换该测量的第一和第二工艺参 数自一模拟形态到数字形态。
6.如权利要求1所述的用于制造一半导体装置的设备,其中该便携式装 置可拆卸地耦接到一真空泵浦的一外部表面,以及其中:
该第一传感器测量该真空泵浦的一振动作为该第一工艺参数;以及
该第二传感器测量该真空泵浦的一温度作为该第二工艺参数。
7.如权利要求1所述的用于制造一半导体装置的设备,其中该便携式装 置可拆卸地耦接一曝光处理工具的一移动台,以及其中:
该第一传感器测量该曝光处理工具的一振动作为该第一工艺参数;以及
该第二传感器测量该曝光处理工具的一水平作为该第二工艺参数。
8.如权利要求1所述的用于制造一半导体装置的设备,其中该便携式装 置可拆卸地耦接一传输机械手臂,该传输机械手臂具有一马达以及控制该马 达的一编码器,以及其中:
该第一传感器测量该马达的一电流负载作为该第一工艺参数;以及
该第二传感器测量该编码器的一电压作为该第二工艺参数。
9.一种用于制造一半导体装置的方法,包括:使用一第一传感器测量一 半导体制造工具的第一工艺参数;其特征在于,所述方法还包括:
使用一第二传感器测量该半导体制造工具的第二工艺参数,该第二工艺 参数不同于该第一工艺参数;以及
使用一无线收发器传输包含所测量到的第一和第二工艺参数的数据的无 线信号;其中,组态该无线收发器及该第一和第二传感器以便该无线收发器 以及该第一和第二传感器整合至一单一便携式装置;
使用诊断工具来接收所述所测量到的第一和第二工艺参数的数据的无线 信号,并判断所测量到的第一和第二工艺参数的数据是否落入可接受范围, 如果未落入,则发出控制信号以指示对所述半导体制造工具进行制造相关的 调整。
10.如权利要求9所述的用于制造一半导体装置的方法,还包括:
使用一信号转换器转换该测量的第一和第二工艺参数从一模拟形态到一 数字形态;以及
使用一存储装置存储该测量的第一和第二工艺参数。
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