[发明专利]一种太阳能电池用硅材料表面规则化的方法无效
| 申请号: | 201010168633.5 | 申请日: | 2010-05-11 |
| 公开(公告)号: | CN101866982A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
| 发明(设计)人: | 吴志明;蒋亚东;姜晶;赵国栋;张安元 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 太阳能电池 材料 表面 规则化 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种太阳能电池用硅材料表面规则化的方法。
背景技术
太阳能电池是把光能转变为电能的光电半导体器件,随着太阳能电池应用于“先锋一号”取得成功后,越来越多的卫星采用太阳能电池作为主电源,与此同时,太阳能电池在地面上的应用也越来越广,如照明,无线电中继,电视转播以及建筑物的供电等等。按制作材料的不同,太阳能电池可以分为硅太阳能电池以及化合物太阳能电池,其中又以硅太阳能电池应用的最为广泛。为了减少反射光在硅电池表面上的反射损失,利用腐蚀的原理,使硅太阳能电池光照表面“绒面化”,可以增大受光表面积,减少太阳光的反射率,十分显著地提高电池将太阳能转化为电能的效率。但是该方法对电池光照表面的处理是自发形成,不受人为控制的,形成的“绒面”不均匀且极不规则,并且由于该方法的不可控,致使其重复性较差,不宜于在大规模生产中应用。
发明内容
本发明所要解决的问题是:如何提供一种太阳能电池用硅材料表面规则化的方法,该方法能克服现有技术中所存在的缺陷,增大硅表面的吸光面积的同时,保证硅表面的均匀与规则性,具有操作可控、简单易行、可重复性好和适宜大规模生产应用的特点。
本发明所提出的技术问题是这样解决的:提供一种太阳能电池用硅材料表面规则化的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、清洗基片后,吹干;
步骤2、在基片表面沉积一层厚度为50nm-500nm的特定薄膜,该特定薄膜为氧化硅薄膜,氮化硅薄膜或镍镉薄膜;
步骤3、在特定薄膜表面涂上一层光刻胶,并采用特定掩膜图形对光刻胶图形化,所述特定掩膜图形设置为若干个规则排列的实心圆孔阵列,圆孔直径为0.1μm-10μm,相邻圆心距为0.1μm-10μm;
步骤4、刻蚀基片表面的特定薄膜,使之图形化,随后去除特定薄膜上的光刻胶;
步骤5、将2g-12g的氢氧化钾或氢氧化钠,6ml-100ml的去离子水,以及6ml-25ml的异丙醇混合在一起,配制成碱湿法腐蚀液,并加温至60℃-90℃;
步骤6、将经过步骤4图形化的基片浸入步骤5得到碱湿法腐蚀液中进行6min-40min的腐蚀;
步骤7、使用去离子水对碱腐蚀后的基片进行漂洗,再使用氮气吹干得到表面规则分布着尖锥的硅材料,所述尖锥底直径为0.1μm-10μm,尖锥高为0.5μm-30μm。
按照本发明所提供的一种太阳能电池用硅材料表面规则化的方法,其特征在于,步骤1中清洗过程是依次在丙酮、酒精、去离子水中用超声波清洗基片。
本发明的有益效果:该方法采用光刻、掩膜技术以及碱湿法腐蚀技术相结合,在对硅表面进行碱湿法腐蚀前,在硅表面沉积一层掩膜层,并使用掩膜版对硅表面的掩膜层图形化,增大硅表面的吸光面积的同时,保证了硅表面的均匀与规则性,具有操作可控,简单易行,可重复性好以及宜于大规模生产应用的优点。
附图说明
图1是本发明所述的掩膜图形;
图2是使用本发明所述的一种太阳能电池用硅材料表面规则化的方法后制备的硅材料的扫描电镜照片。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述:
本发明的目的是提供一种太阳能电池用硅材料表面规则化的方法。该方法的特征在于,采用光刻、掩膜技术以及碱湿法腐蚀技术相结合,在对硅表面进行碱湿法腐蚀前,在硅表面沉积一层掩膜层,并使用掩膜版对硅表面的掩膜层图形化,使硅表面的腐蚀具有选择,可控性。
本发明中一种太阳能电池用硅材料表面规则化的方法的技术方案为:
利用腐蚀的原理,在硅表面形成金字塔结构,可以增大受光表面积,减少太阳光的反射率,但该腐蚀方法极不可控,可重复性较差。为了使腐蚀人为可控,腐蚀出的硅表面具有规则性与均匀性,可在对硅表面进行碱湿法腐蚀前,在硅表面沉积一层掩膜层,并使用掩膜版对硅表面的掩膜层图形化。在图形下方的硅受掩膜层保护,在刚开始时并不被碱液腐蚀,腐蚀仅从没有图形,不被掩膜层保护的地方开始,并由于碱腐蚀速率的晶面各异性,最终在硅表面形成与掩膜图形分布相同,规则,均匀排列的尖锥形结构阵列。
为了进一步说明本发明的内容,对本发明的一种太阳能电池用硅材料表面规则化的方法作描述,包括以下步骤:
步骤1、依次在丙酮、酒精、去离子水中用超声波清洗基片后,再使用氮气吹干基片。
步骤2、在基片表面沉积一层特定厚度的特定薄膜。
步骤3、在特定薄膜表面涂上一层光刻胶,并采用特定掩膜图形对光刻胶图形化。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





