[发明专利]可更换线材的耳机在审

专利信息
申请号: 201010163230.1 申请日: 2010-04-30
公开(公告)号: CN102238450A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 马孟明;陈恕仪 申请(专利权)人: 技嘉科技股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京挺立专利事务所 11265 代理人: 叶树明
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 更换 线材 耳机
【权利要求书】:

1.一种耳机,其特征在于包括:

一耳机主体,是包含一音源插接座,且所述音源插接座是供一音源线材之一音源端子插接,藉以使所述音源线材搭接于所述耳机主体;以及

一第一卡扣结构,是设置在所述音源插接座,藉以在所述音源端子插接于所述音源插接座时,与所述音源线材的一第二卡扣结构彼此卡扣。

2.按权利要求1所述的耳机,其特征在于所述耳机主体是包含一第一耳机主体,且所述音源插接座是设置于所述第一耳机主体。

3.按权利要求2所述的耳机,其特征在于所述耳机主体更包含一第二耳机主体,且所述第二耳机主体是电性连接于所述第一耳机主体。

4.按权利要求1项所述的耳机,其特征在于所述耳机主体是为耳塞式耳机、后挂式耳机、头戴式耳机与包耳式耳机中之一者。

5.按权利要求1所述的耳机,其特征在于所述第一卡扣结构是为一卡孔,而所述第二卡扣结构是为一卡榫。

6.按权利要求1所述的耳机,其特征在于所述第一卡扣结构是为一卡榫,而所述第二卡扣结构是为一卡孔。

7.按权利要求5或6所述的耳机,其特征在于所述卡榫包含:

一凸块,是用于卡合于所述卡孔;以及

一弹片,是连结于所述凸块。

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