[发明专利]用于在沉积成膜中固定成膜基底的压块、沉积成膜方法

权利要求书

1.一种用于在沉积成膜操作中固定成膜基底的压块，包括在沉积成膜操作时位于所述基底上方的压制部分，所述压制部分包括：

压制面，用于压制所述基底，并具有压制面外缘；

压制部分外缘部，位于所述压制面所在平面的上方；

其特征在于，

所述压制部分外缘部在所述压制面所在平面上的投影位于所述压制面外缘的外侧；

所述压制部分外缘部最低处与所述压制面所在平面间的距离为h，所述沉积成膜操作的成膜厚度为d，所述压块满足：h＞d。

2.根据权利要求1所述的压块，其特征在于，所述压块满足：h＝1.5d。

3.根据权利要求1所述的压块，其特征在于，所述压块的压制部分的侧壁的下部具有凹槽，所述凹槽的底面内侧构成所述压制面外缘，所述侧壁构成所述压制部分外缘部。

4.根据权利要求1所述的压块，其特征在于，所述压块的压制部分的侧壁具有凸出结构，所述凸出结构的外缘构成所述压制部分外缘部。

5.根据权利要求1所述的压块，其特征在于，所述压块的压制部分的侧壁包括从所述压制面外缘向外向上延伸的斜面，所述斜面的最外侧构成所述压制部分外缘部。

6.一种在基底上沉积成膜的方法，其特征在于，包括：

用压块固定所述基底，所述压块具有位于所述基底上方的压制部分，所述压制部分具有用于压制所述基底的压制面，所述压制部分的外缘部位于所述基底上方，且所述压制部分外缘部在所述基底上的投影位于所述压制面的外缘的外侧；所述压制部分外缘部最低处与所述基底间的距离为h；

进行所述沉积成膜操作，在所述基底和压块上形成相互分离的薄膜；所述成膜操作的成膜厚度为d，所述压块满足：h＞d。

7.根据权利要求6所述的在基底上沉积成膜的方法，其特征在于，所述压块满足：h＝1.5d。

8.根据权利要求6所述的在基底上沉积成膜的方法，其特征在于，所述沉积成膜操作为溅射成膜。

9.根据权利要求6所述的在基底上沉积成膜的方法，其特征在于，所述沉积成膜操作所沉积的是金属膜。