[发明专利]灵活地将终端逻辑集成到各种平台

说明书

背景技术

不论是高性能的还是低功率的主流处理器芯片正越来越多地集成额外的功能，例如，图形、显示引擎、安全引擎、PCIe^TM端口(即，根据高速外围部件互连(PCI Express^TM(PCIe^TM))规范基本规范版本2.0(2007年1月17号公布)(下文称为PCIe^TM规范)的端口)和其它基于PCI-e^TM的外围设备。

由于来自服务器、台式机、移动式、嵌入式、超移动式和移动互联网设备部门的不同需求，传统的外围设备集线器产品设计被高度地分割。不同的市场寻求使用单个芯片片上系统(SoC)解决方案，其将处理器核心、存储器控制器中心(MCH)、输入/输出控制器(ICH)和其它分割特定加速元件中的至少一些组合到单个芯片上。但是，由于对标准内部互连来说，将不同的知识产权(IP)块集成到单个管芯上是困难的，因此集聚这些特征的设计出现缓慢。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的集成终端和虚拟端口的框图。

图2是根据本发明的一个实施例的集成终端和虚拟端口的框图。

图3是根据本发明的一个实施例的片上系统(SoC)的框图。

图4是根据本发明的实施例的系统的框图。

图5是根据本发明的一个实施例的方法的流程图。

图6是根据本发明的一个实施例的用于处理来自耦合的代理的进入消息的方法的流程图。

具体实施方式

在各种实施例中，PCIe^TM终端的接口功能可以在结构逻辑和代理之间划分，以允许跨各种平台有效地重用代理，所述代理例如是知识产权(IP)块或其它逻辑块，用于执行一个或多个功能。如本文所使用的，术语“代理”和“IP块”可以是同义的，用于表示可以适合与其它这种代理一起位于半导体器件内的独立的逻辑，其中，代理可以源于一个或多个提供商。对于一个实现来说，这种代理可以与虚拟下游端口(根端口或交换端口)一起在芯片上实现，所述虚拟下游端口可以是独立的PCIe^TM设备、包含多功能(MF)逻辑的集成设备结构(IDF)，以及一个或多个代理，它们中的每一个都可以实现一个或多个PCI-e^TM功能。这样，一个或多个代理可以被集成到片上PCI-e^TM设备中。

虚拟下游端口对软件来说表现为标准PCI-e^TM下游端口，但是链路层和物理层被移除并且被替换为与上游部件(例如，处理器)进行通信的主接口以及与IDF进行通信的目标接口。在一个实施例中，虚拟下游端口包括类型1的PCIe^TM配置头和相关联的虚拟对等桥逻辑。虚拟端口对于软件表现为“真实”端口，但是缺少链路层和物理层。软件不能分辨这种不同。用于链路和物理寄存器的各种值可以在虚拟端口内被设置，以使得软件认为链路层和物理层是存在的。继而，IDF、MF逻辑和代理对软件来说表现为PCI-e^TM终端。软件无法知道终端没有利用标准PCI-e^TM链路连接到下游端口，因为呈现了相同的功能和信息。也就是说，虚拟端口和IDF、MF逻辑和代理的组合能够对软件(例如，压缩包装(shrink-wrap)的操作系统(OS))完全透明。此外，该接口是即插即用OS兼容的并且支持各种功能，例如PCI即插即用枚举和PCI排序等。

在一个实施例中，集成设备结构是包含MF逻辑的结构的实现。MF逻辑提供了必要的功能，用于允许被设计符合接口规范的分离的代理能够协同工作并且对软件来说表现为标准的PCI-e^TM多功能设备，例如，经由片外(例如，PCIeT^M)链路来耦合。该结构提供了流控制、仲裁和排序逻辑。此外，多功能逻辑支持给定标准的各种功能需要。例如，在一个实施例中，MF逻辑可以包括逻辑用于处理设备中的最大有效载荷大小，所述设备支持备选请求者ID解释(ARI)、传统中断、PCI功率管理(PM)消息、非功能特定错误和时延容许报告。

耦合到该IDF的可以是用于实现一个或多个PCI-e^TM功能的一个或多个代理。如下文所述，代理可以被直接集成到根组件(root complex)结构或可以被连接到集成设备结构以下。IDF连同代理形成可以被连接到集成虚拟端口(根端口或交换端口)的集成PCIe^TM终端。