[发明专利]多芯片组合LED发光二极管的散热装置无效
| 申请号： | 201010155755.0 | 申请日： | 2010-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN102200263A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 吴加杰 | 申请（专利权）人： | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人： | 王楚云 |
| 地址： | 225714 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 组合 led 发光二极管 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.多芯片组合LED发光二极管的散热装置，所述的多个LED发光芯片(1)分布在基板(2)上，其特征在于：所述的基板(2)相对于LED发光芯片(1)的另一面连接有T形导热柱(3)，所述的T形导热柱(3)为中空密封结构，所述T形导热柱(3)的空腔内设置有散热液(4)。
2.根据权利要求1所述的多芯片组合LED发光二极管的散热装置，其特征在于：所述的T形导热柱(3)相对于基板(2)的垂直部位(5)连接有散热器(6)。
3.根据权利要求2所述的多芯片组合LED发光二极管的散热装置，其特征在于：所述的散热器(6)包括热沉(7)和翼片(8)，所述的热沉(7)为中空圆柱体结构，所述的翼片(8)设置在热沉的外侧壁上，所述的热沉(7)和翼片(8)结构上为一整体，所述的T形导热柱(3)相对于基板(2)的垂直部位(5)与热沉(7)的中空部分相匹配。
4.根据权利要求3所述的多芯片组合LED发光二极管的散热装置，其特征在于：所述的翼片(8)沿热沉(7)圆柱体纵向设置，所述的翼片(8)的长度大于热沉(7)圆柱体的高，所述的翼片(8)露置于热沉(7)的端面上还设置有散热风扇(9)。
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