[发明专利]电子组装及其储存装置

权利要求书

1.一种电子组装，其特征在于，包括：

一线路板，包括一叠合层以及多个接垫，其中该叠合层具有一表面，而所述接垫包括一对差动信号接垫，且该对差动信号接垫配置于该叠合层的该表面上；以及

多个接脚，焊接至该线路板，其中所述接脚包括一对第一差动信号接脚以及一对第二差动信号接脚。

2.根据权利要求1所述的电子组装，其特征在于，该对第一差动信号接脚以及该对第二差动信号接脚所支持的传输速度高于该对差动信号接垫所支持的传输速度。

3.根据权利要求1所述的电子组装，其特征在于，该叠合层包括至少一图案化金属层，其中最接近该表面的图案化金属层形成所述接垫。

4.根据权利要求1所述的电子组装，其特征在于，该线路板具有多个贯孔，所述贯孔贯穿该叠合层，且所述接脚分别焊接至所述贯孔中。

5.根据权利要求1所述的电子组装，其特征在于，所述接垫还包括一接地接垫与一电源接垫，该接地接垫与该电源接垫配置于该叠合层的该表面上，且分别位于该对差动信号接垫的侧边；所述接脚还包括一接地接脚，位于该对第一差动信号接脚与该对第二差动信号接脚之间。

6.根据权利要求1所述的电子组装，其特征在于，该对差动信号接垫为一对传送/接收差动信号端D⁺及D^-；该对第一差动信号接脚为一对传送差动信号端T_x⁺及T_x^-；该对第二差动信号接脚为一对接收差动信号端R_x⁺及R_x^-。

7.根据权利要求1所述的电子组装，其特征在于，还包括一绝缘壳体，其中所述接脚的局部封装于该绝缘壳体中。

8.一种储存装置，其特征在于，包括：

一线路板，包括一叠合层以及多个接垫，其中该叠合层具有一表面，而所述接垫包括一对差动信号接垫，且该对差动信号接垫配置于该叠合层的该表面上；

多个接脚，焊接至该线路板，其中所述接脚包括一对第一差动信号接脚以及一对第二差动信号接脚；

一控制芯片，安装至该线路板的该叠合层；以及

一储存芯片，安装至该线路板的该叠合层。

9.根据权利要求8所述的储存装置，其特征在于，该控制芯片位于该叠合层的该表面上或内埋于该叠合层中。

10.根据权利要求8所述的储存装置，其特征在于，该储存芯片位于该叠合层的该表面上或内埋于该叠合层中。

11.根据权利要求8所述的储存装置，其特征在于，该对第一差动信号接脚以及该对第二差动信号接脚所支持的传输速度高于该对差动信号接垫所支持的传输速度。

12.根据权利要求8所述的储存装置，其特征在于，该叠合层包括至少一图案化金属层，其中最接近该表面的图案化金属层形成所述接垫。

13.根据权利要求8所述的储存装置，其特征在于，该线路板具有多个贯孔，所述贯孔贯穿该叠合层，且所述接脚分别焊接至所述贯孔中。

14.根据权利要求8所述的储存装置，其特征在于，所述接垫还包括一接地接垫与一电源接垫，该接地接垫与该电源接垫配置于该叠合层的该表面上，且分别位于该对差动信号接垫的侧边；所述接脚还包括一接地接脚，位于该对第一差动信号接脚与该对第二差动信号接脚之间。

15.根据权利要求8所述的储存装置，其特征在于，该对差动信号接垫为一对传送/接收差动信号端D⁺及D^-；该对第一差动信号接脚为一对传送差动信号端T_x⁺及T_x^-；该对第二差动信号接脚为一对接收差动信号端R_x⁺及R_x^-。

16.根据权利要求8所述的储存装置，其特征在于，还包括一绝缘壳体，其中所述接脚的局部封装于该绝缘壳体中。