[发明专利]四边扁平无接脚封装结构

权利要求书

1.一种四边扁平无接脚封装结构，包括：

一电路层，具有一芯片接合区、一延伸区、数个第一接垫、数个第二接垫、数个线路及一绝缘层，该延伸区环绕该芯片接合区四周，这些第一接垫设置于该延伸区之外，这些第二接垫设置于该芯片接合区内，每一线路具有一第一端及一第二端，这些线路的第一端电性连接这些第二接垫，且这些线路的第二端位于该延伸区内，该绝缘层至少填满该芯片接合区及该延伸区并显露出这些第二接垫的上表面及下表面；

一芯片，设置于芯片接合区；

数条焊线，分别电性连接该芯片至这些第一接垫及这些线路的第二端；及

一封胶体，覆盖该电路层、该芯片及这些焊线。

2.如权利要求1的四边扁平无接脚封装结构，其中这些线路设置于这些第二接垫及该绝缘层之上。

3.如权利要求2的四边扁平无接脚封装结构，其中该电路层更包括数个第三接垫，这些第三接垫设置于该绝缘层上并位于该延伸区内，这些线路的第二端电性连接这些第三接垫，这些焊线分别电性连接该芯片至这些第一接垫及这些第三接垫。

4.如权利要求3的四边扁平无接脚封装结构，其中该绝缘层填满所有这些第一接垫及这些第二接垫间的区域，并显露出这些第一接垫及这些第二接垫的上表面及下表面。

5.如权利要求1的四边扁平无接脚封装结构，其中该绝缘层具有数个未贯穿该绝缘层的槽道，这些槽道由这些第二接垫延伸至该延伸区内，这些线路设置于这些槽道中，且这些线路的第一端连接相应的这些第二接垫。

6.如权利要求5的四边扁平无接脚封装结构，其中该电路层更包括数个第三接垫，这些第三接垫设置于这些槽道中并位于该延伸区内，这些线路的第二端电性连接这些第三接垫，这些焊线分别电性连接该芯片至这些第一接垫及这些第三接垫。

7.如权利要求6的四边扁平无接脚封装结构，其中该绝缘层填满所有这些第一接垫、这些第二接垫、这些第三接垫及这些线路间的区域，并显露出这些第一接垫及这些第二接垫的上表面及下表面。

8.如权利要求1的四边扁平无接脚封装结构，其中该绝缘层的材质可选自：阻焊材料、聚亚醯胺和苯环丁烯。

9.如权利要求1的四边扁平无接脚封装结构，更包括一黏着层，设置于该电路层与该芯片之间。