[发明专利]通信装置和高频耦合器无效

专利信息
申请号: 201010139936.4 申请日: 2010-03-23
公开(公告)号: CN101854194A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 和城贤典 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H04B5/00 分类号: H04B5/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 王安武;南霆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 通信 装置 高频 耦合器
【权利要求书】:

1.一种通信装置,包括:

通信电路单元,其对高频信号进行处理,所述高频信号对数据进行传输;

用于所述高频信号的传输路径,所述传输路径连接到所述通信电路单元;

地线;

耦合电极,其由两个端子支撑以面对所述地线,并分开相对于所述高频信号的波长可忽略的高度;以及

共振单元,其使经由所述传输路径流入所述耦合电极的电流增大;其中

所述共振单元包括第一共振单元和第二共振单元,所述第一共振单元连接到所述传输路径,所述第二共振单元具有连接到所述第一共振单元的一端和短路连接到所述地线的另一端,所述第二共振单元与所述耦合电极的所述端子连接,并且

由将存储在所述耦合电极中的电荷的中心和存储在所述地线中的镜像电荷的中心连接的线段形成微偶极子,并且所述高频信号被传输到远端侧,所述远端侧被布置为以相对于所述偶极子的方向形成的角度θ为约0度的状态面对所述通信装置。

2.根据权利要求1所述的通信装置,其中:

所述地线是形成在电介质板的一个表面上的导体图案;并且

所述第一共振单元和所述第二共振单元分别是由形成在所述电介质板的另一个表面上的导体图案形成的截线。

3.根据权利要求1所述的通信装置,其中:

所述第二共振单元在位于预定位置的切开部分处被划分,并由第一截线和第二截线形成,所述第一截线具有连接到所述第一共振单元的一端,所述第二截线具有短路连接到所述地线的末端;并且

所述耦合电极的所述端子中的一个连接到所述第一截线,并且所述端子中的另一个连接到所述第二截线。

4.根据权利要求3所述的通信装置,其中,所述第一截线和所述第二截线具有大约相同的相位长度。

5.根据权利要求3所述的通信装置,其中,包括所述第一截线、所述耦合电极和所述第二截线的所述第二共振单元作为整体具有约1/2波长的相位长度。

6.根据权利要求5所述的通信装置,其中,所述第一截线和所述第二截线两者均具有约1/8波长的相位长度,并且利用所述两个端子连接到所述第一截线和第二截线的所述耦合电极具有约1/4波长的相位长度。

7.根据权利要求1所述的通信装置,其中:

所述第一共振单元是具有约1/2波长的相位长度的截线,并在未连接到所述传输路径的另一端处短路连接到所述地线;并且

所述第二共振单元具有与所述第一共振单元的大致中心位置连接的一端。

8.根据权利要求1所述的通信装置,其中,所述高频信号是使用超宽波带的UWB信号。

9.一种高频耦合器,包括:

用于高频信号的传输路径;

地线;

耦合电极,其由两个端子支撑以面对所述地线,并分开相对于所述高频信号的波长可忽略的高度;以及

共振单元,其使经由所述传输路径流入所述耦合电极的电流增大;其中

所述共振单元包括第一共振单元和第二共振单元,所述第一共振单元连接到所述传输路径,所述第二共振单元具有连接到所述第一共振单元的一端和短路连接到所述地线的另一端,所述第二共振单元与所述耦合电极的所述端子连接,并且

由将存储在所述耦合电极中的电荷的中心和存储在所述地线中的镜像电荷的中心连接的线段形成微偶极子,并且所述高频信号被传输到远端侧高频耦合器,所述远端侧高频耦合器被布置为以相对于所述偶极子的方向形成的角度θ为约0度的状态面对所述高频耦合器。

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