[发明专利]固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物，尤其涉及能够形成低翘曲且阻燃性和着色性、遮盖力优异的阻焊剂的固化性树脂组合物。本发明还涉及使用所述固化性树脂组合物的干膜和阻燃性的印刷电路板。

背景技术

一直以来，印刷电路板和挠性电路板(以下，简称为FPC)由于被搭载于电子机器中，因而希望其具有阻燃性，作为它们的一部分的阻焊剂也被要求阻燃性。其中，FPC通常由聚酰亚胺基板构成，因此，其与玻璃环氧基板的印刷电路板不同，是薄膜。然而，由于应涂布的阻焊剂无论在印刷电路板中还是在FPC中都有相同的膜厚，因此，为薄膜的FPC时，阻焊剂的阻燃化的负担相对变大。

因此，一直以来，对阻焊剂的阻燃化提出了各种方案。例如，日本特开2007-10794号公报(专利文献1)提出了一种FPC用阻燃性感光性树脂组合物，其含有(a)粘合剂聚合物、(b)分子中具有溴代苯基等卤化芳香环和(甲基)丙烯酰基等可聚合的烯属不饱和键的光聚合性化合物、(c)光聚合引发剂、(d)封闭异氰酸酯化合物以及(e)分子中具有磷原子的含磷化合物。然而，从环境负担的观点出发，使用具有卤化芳香环和可聚合的不饱和双键的化合物这样的卤素化合物是不优选的。

以FPC为代表的薄膜的印刷基板还存在在阻焊剂的光固化或热固化时因固化收缩而产生翘曲的问题。

另一方面，虽然阻焊剂的形成是用于铜电路的保护，但它的另一个作用是使铜电路的热、湿气、电所引起的变色、铜电路上的伤、污物等不易被发现(遮盖力)。对于这一点，通常对阻焊剂添加着色剂，使其浓度较大而使得外观的不良不易被看见。

关于最近的阻焊剂，从减轻环境负担的观点出发，使用不含卤素原子的酞菁蓝和黄色着色剂代替以往的绿色着色剂氯化酞菁绿的阻焊剂正在普及(例如，参照专利文献2)。此外，由于主张外观上明确无卤，因此，也有人用直接使用酞菁蓝的蓝色的阻焊剂。然而，与酞菁绿的绿色相比，蓝色的阻焊墨、由蓝色着色剂和黄色着色剂得到的绿色阻焊墨的遮盖力较弱，有时不能充分地得到外观不良不易被发现这一着色剂的功能。通过以下说明使其更清楚。

即，现有的阻焊剂通过光固化来形成图像，最后会实施热固化处理。这时的温度为150℃时，为约30～60分钟是合适的，但实际上，由于基板厂家不同，温度、时间也不固定，多少都存在一些差异。尤其是温度高、处理时间长时，使用遮盖力差的蓝色的阻焊墨的基板，其抗蚀剂不能掩盖由于铜电路的氧化导致的变色，存在基板的外观较差的问题。本发明人等已经确认，在使用上述无卤的蓝色着色剂和黄色着色剂得到的绿色阻焊墨中，该问题也同样存在，其遮盖力要比酞菁绿弱。此外，在基板上施加标记墨(marking ink)的情况下，由于在阻焊剂固化后，还要印刷标记并使其热固化，导致铜电路的变色加速，使得外观上的问题进一步加剧。进而，为了修整阻焊剂的热固化时产生的基板的翘曲，有时会施加压力和热，这同样存在电路变色的问题。

由于这些铜电路的变色造成的最坏的现象是，处于即使在同一铜电路上也仅有电路的边缘(抗蚀膜变薄的地方)发生变色的状态。处于这样的状态时，在检查、安装基板时，会发生由于与检查数据不一致而造成的不良。另一方面，在可看到变色但可辨识铜电路上与其他的部分均匀时，就不会造成这种问题。这些问题在以前也被报道过，但在使用不含卤素原子的酞菁蓝等着色剂代替酞菁绿时(着色剂的无卤化)尤其显著。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-10794号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开2000-7974号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决前述那样的现有技术的问题而进行的，其主要目的在于，提供一种含有无卤的着色剂和阻燃剂的固化性树脂组合物，该固化性树脂组合物可以形成低翘曲且对于铜电路的氧化导致的变色所引起的外观不良的遮盖力优异的阻焊层。

本发明的目的还在于，通过使用所述固化性树脂组合物，提供低翘曲且阻燃性和着色性、遮盖力优异的干膜以及具有这样优异的特性的阻燃性皮膜的印刷电路板。

用于解决问题的方案

为了实现前述目的，本发明提供一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)含羧基树脂、(B)氧化钛和(C)氢氧化铝。