[发明专利]连接器有效

专利信息
申请号: 201010135984.6 申请日: 2010-03-12
公开(公告)号: CN101841089A 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 长田孝之 申请(专利权)人: 星电株式会社
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R13/648;H01R13/73
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郭晓东;马少东
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及安装在印刷电路板上的连接器,尤其涉及一种称为所谓的EMI(Electro Magnetic Interference:电磁干扰)应对连接器的连接器,该连接器具有将对应连接器即插头的屏蔽构件与印刷电路板进行电连接的屏蔽罩。

背景技术

在这样的连接器中,通常使屏蔽罩在屏蔽罩的插头插入口部分与设备的框体接触,从而接地,由此增强屏蔽性,例如,在专利文献1~6中,公开了如下的连接器,即,除了与印刷电路板进行安装的安装端子和与插头的屏蔽构件接触的接触片之外,还将与框体接触的接触片设置在屏蔽罩的插头插入口部。

专利文献1:JP特开平10-64636号公报;

专利文献2:JP特开平11-67365号公报;

专利文献3:JP特表2000-515302号公报;

专利文献4:JP实用新型注册第3056506号公报;

专利文献5:JP特许第3098520号公报;

专利文献6:JP特开2008-103271号公报。

在称为所谓的EMI应对连接器的连接器中,与非应对的连接器相同,也强烈要求降低成本和小型化,在此之上,需要实现高可靠性的屏蔽性能。

例如,在专利文献4~6中记载的连接器的情况下,在屏蔽罩上作为另外的构件而设置与框体接触的接触片,因此,存在部件个数增加,伴随于此增加组装工时,制造成本上涨的问题。

相对于此,在例如专利文献1~3中记载的连接器的情况下,具有如下的屏蔽罩,即,对一张金属板进行冲切以及弯曲加工,将与印刷电路板进行安装的安装端子、与插头的屏蔽构件接触的接触片、与设备的框体接触的接触片设置为一体,由此,与例如专利文献4~6中记载的连接器的情况相比能够抑制制造成本。

但是,在例如专利文献2中记载的连接器的情况下,将设置在插头插入口的口边上的仅向外的凸缘作为与框体接触的接触片,因此,例如,如果在插入插头时撬动连接器,则接触片有可能与框体分离,从而不进行接地(参照专利文献1的第0002~0011段等),而且,存在连接器的外形变大的问题。此外,在通过螺钉固定使接触片(向外的凸缘)与框体连接的情况下(参照专利文献6的凸缘部56等),需要使接触片的外形进一步变大,并且不仅使连接器的外形进一步变大,而且部件个数增加,伴随于此组装工时增加,制造成本上涨。

相对于此,在例如专利文献1、3中记载的连接器的情况下,将使前端与框体按压接触的弹性片作为与框体接触的接触片,例如,即使在插入插头时撬动连接器,通过接触片借助其弹性也能够维持接触片与框体的接触状态,因此,与例如专利文献2中记载的连接器的情况相比,易于确保屏蔽性能的可靠性。

但是,在例如专利文献1中记载的连接器的情况下,将从设置在插头插入口的口边上的向外的凸缘切起一部分而成的弹性片,作为与框体接触的接触片,因此,与例如专利文献2中记载的连接器的情况相同,存在连接器的外形变大的问题。另一方面,在例如专利文献3中记载的连接器的情况下,通过一个屏蔽罩形成多个(上下两层)插头插入口,从而利用处于上下的插头插入口部之间的口边,从该口边向内延伸形成弹性片,将该弹性片作为与框体接触的接触片,由此接触片不与被插入的插头干涉,从而例如专利文献1中记载的连接器那样,不存在连接器的外形变大的问题,但是例如专利文献1中记载的连接器那样,不能够在通过一个屏蔽罩仅形成一个插头插入口的连接器中采用这样的技术。因此,在通过一个屏蔽罩仅形成一个插头插入口的连接器的情况下,仅能够设置从插头插入口的口边向外延伸的接触片(向内延伸的接触片与被插入的插头干涉),从而无论怎样都存在使连接器的外形变大的问题。

另外,在例如专利文献3中记载的连接器的情况下,由于将从插头插入口的口边在与其前方的框体之间的微小间隙中弯曲并向内延伸形成的弹性片作为与框体接触的接触片,因此不能够使从接触片的插头插入口的口边开始的弯曲半径变大,而且接触片的长度被限制得短,在接触片上产生大的应力,易于引起断裂或塑性变形,从而存在难于得到适当的弹性的问题。此外,使插头插入口的口边与框体之间的间隙变大会使屏蔽性能降低。

这样,在称为所谓的EMI应对连接器的现有连接器的情况下,难于降低成本和小型化,并且难于实现高可靠性的屏蔽性能。

发明内容

因此,本发明是鉴于这样的情况而提出的,其目的在于提供一种连接器,其能够降低成本和小型化,并且实现高可靠性的屏蔽性能。

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