[发明专利]旋转型切换阀

说明书

技术领域

本发明涉及一种旋转型切换阀，该旋转型切换阀具有：阀主体，形成供主流体流动的腔室连通路和将该主流体排出的排放连通路，所述连通路配置在连接工艺气体供给装置和腔室(反应室)的配管上，；以及圆筒阀芯，可旋转地保持在阀主体内，内部形成供主流体流动的主流路，通过使圆筒阀芯旋转，能够将主流路在腔室连通路和排放连通路之间切换。

背景技术

在进行薄膜生成的半导体制造装置中，需要对使液体在250℃以上气化而成的主流体即工艺气体进行控制。使液体在250℃以上气化而成的工艺气体流动，维持250℃以上并进行控制，因此不能够使用基于树脂阀座、树脂隔膜构成的树脂阀。因此，为了连结3个流路，以往使用利用金属阀座和金属隔膜的金属接触(metal touch)进行阀密封的3个提动阀。

但是，通过金属接触进行阀密封的3个提动阀存在因反复进行使金属部接触的金属接触而接触部磨损的问题，存在因磨损而使工艺气体泄漏或污染腔室的磨损粉末的产生增加，从而作为切换阀的寿命变短的问题。

另一方面，以往，作为不利用金属接触而利用清洗气体的切换阀的技术，存在下述专利文献1中记载的旋转型切换阀。

在专利文献1的旋转型切换阀中，具有：阀主体，形成供主流体流动的主流路；以及圆筒阀芯，可旋转地保持于阀主体内，内部形成有主流路，通过使圆筒阀芯旋转来切换主流路。专利文献1的旋转型切换阀用于以粉粒体的形态对聚乙烯和聚丙烯等进行空气输送的情况。

在专利文献1的旋转型切换阀中，在对粉粒体进行空气输送时向阀主体和圆筒阀芯之间的空隙部流入清洗气体。通过流入清洗气体，清洗气体能够在流动于圆筒阀芯内的主流路中的粉粒体被吸入阀主体和圆筒阀芯之间的空隙部之前将粉粒体弹飞，因此能够防止粉粒体被吸入阀主体和圆筒阀芯之间的空隙部。

专利文献1：日本特开2008-45669号公报

专利文献2：日本特开平6-45256号公报

专利文献3：日本特开平11-87341号公报

然而，在使用专利文献1的旋转型切换阀，在进行薄膜生成的半导体制造装置中，对使液体在250℃以上气化而成的工艺气体进行控制时存在以下的问题。

在专利文献1的旋转型切换阀中，为了使得粉粒体不被吸入，只要大量地流入使粉粒体不被吸入的流量的清洗气体即可，但是由于在半导体制造装置中流动有工艺气体，因此担心在工艺气体中混入大量的清洗气体。若在工艺气体中混入有清洗气体，则工艺气体的性质(浓度)发生变化，因而结果影响作为最终产品的半导体的性能，从而成为问题。

另一方面，若为了不在工艺气体中混入清洗气体而过量地减少清洗气体的流量，则这样就会存在工艺气体漏出到阀主体和圆筒阀芯之间的间隙部的问题。

此外，关于用于防止在250℃以上的条件下阀主体和圆筒阀芯之间的接触引起的磨损粉末的结构，并没有记载。

发明内容

因此，本发明是为了解决上述问题而做出的，其目的在于提供一种旋转型切换阀，防止向阀主体和圆筒阀芯之间的空隙部泄漏工艺气体，及防止磨损粉末生成，以不使工艺气体漏向阀主体和圆筒阀芯之间的间隙部的强度来使清洗气体流动。

为了实现上述目的，本发明所涉及的旋转型切换阀具有以下的结构。

(1)优选的是，旋转型切换阀具有：阀主体，形成有主流体流动的腔室连通路和将主流体排出的排放连通路；以及圆筒阀芯，可旋转地保持在阀主体内，内部形成有主流体流动的主流路；通过使圆筒阀芯旋转，能够将主流路在该腔室连通路和排放连通路之间切换，其中，具有用于使清洗气体向阀主体和圆筒阀芯之间的间隙部流动的清洗气体流路，通过使清洗气体向间隙部流动，防止主流体从主流路泄漏。

(2)优选的是，在(1)所述的旋转型切换阀中，在阀主体和圆筒阀芯之间具有间隙部，因此阀主体和所述圆筒阀芯之间不接触。

(3)优选的是，在(1)所述的旋转型切换阀中，在圆筒阀芯中设置的主流路的形状为扇形。

(4)优选的是，在(1)或(3)所述的旋转型切换阀中，在圆筒阀芯中设置的主流路在切换中间位置处与腔室连通路和排放连通路这两者连通。

(5)优选的是，在(1)所述的旋转型切换阀中，清洗气体连通路与在阀主体和圆筒阀芯之间形成的清洗气体环状流路连通，腔室连通路和排放连通路形成在清洗气体环状流路之间。

(6)优选的是，在(1)所述的旋转型切换阀中，与将清洗气体的流量控制为使清洗气体向主流体混入的混入比例为1000PPM以下的流量的系统连接。