[发明专利]传感器装置与传感器装置连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于检测物理量的传感器装置，并且还涉及一种用于将传感器装置连接至目标物体的结构。

背景技术

已经在例如对应于US-2008/0236307A的JP-2008-241456A中提出不具有印刷电路板的传感器装置。这种传感器装置包括：电子部件；用于接收电子部件的壳体；以及由壳体保持的外部连接端子，同时该外部连接端子的一部分从壳体中突出。在这种传感器装置中，因为不需要使用印刷电路板就能将电子部件接收在壳体中，所以能够以低成本制造传感器装置。

本申请的发明人已经阐明，传统技术存在以下问题。因为以上传感器装置构造成不使用印刷电路板，所以传感器装置不能通过使用印刷电路板来采取对抗电磁噪声的措施。因此，存在对于外来电磁噪声的抵抗性降低的问题。

更具体地，当传感器装置具有印刷电路板时，可能通过提供带有保护元件的传感器电路或通过设计传感器电路的印刷电路板的布线图案来采取对抗电磁噪声的措施。相反，当传感器装置构造成不使用印刷电路板以满足低成本制造传感器装置的需求时，不可能通过使用印刷电路板的布线图案来采取对抗电磁噪声的措施。

发明内容

鉴于以上几点，本发明的目的在于提供一种传感器装置，即使当传感器装置构造成不具有印刷电路板时，其也能够提高抗噪声性并且防止在电磁噪声条件下发生错误。本发明的目的还在于提供一种用于连接这种传感器装置的结构。

根据本发明的实施方式的第一方面，提供了一种传感器装置。该传感器装置包括电子部件、端子、绝缘树脂、壳体树脂以及涂层材料。电子部件构造成检测物理量并基于检测的物理量输出电信号。端子具有第一端部和第二端部，第一端部与电子部件电连接。绝缘树脂密封电子部件和端子的第一端部，使得端子的第二端部从绝缘树脂中露出。壳体树脂与导电填料相混合并且密封绝缘树脂以便包围绝缘树脂，使得第二端部的第一部分从壳体树脂中露出，并且第二端部的第二部分由壳体树脂覆盖。涂层材料形成于端子的第二端部的第二部分上，以将端子与壳体树脂电绝缘。

根据第一方面的传感器装置，因为电子部件由与导电填料相混合的壳体树脂包围，所以能够防止电磁噪声进入壳体树脂的内部。因此能够为电子部件电磁地屏蔽电磁噪声。因此，即使当传感器装置构造成不具有印刷电路板时，也能够防止传感器装置当置于电磁噪声条件下时出错。能够提高传感器装置的抗噪声性能。

以上传感器装置可以构造成使得：涂层材料进一步形成于绝缘树脂的壁表面上；并且壳体树脂密封涂层材料以便包围涂层材料，使得端子的第二端部的第一部分从壳体树脂中露出。

根据以上结构，因为涂层材料覆盖绝缘树脂和端子的第二端部的第二部分，所以能够将端子的第二端部的第二部分与壳体树脂电绝缘。

以上传感器装置可以构造成使得：壳体树脂具有用于外部电连接的防水连接器；端子的第二端部的第一部分暴露于防水连接器的内部；并且涂层材料具有从壳体树脂的壁表面暴露于防水连接器内部的部分。

根据以上结构，因为壳体树脂的防水连接器，所以涂层材料的部分以及端子的第二端部的第一部分暴露于防水连接器的内部。因此，能够防止水等接触到涂层材料的部分与端子的第二端部的第一部分。因此能够提高壳体树脂内部的防水性能。

根据本发明的实施方式的第二方面，提供了一种传感器装置。该传感器装置包括：电子部件，其构造成检测物理量并基于检测的物理量输出电信号；端子，其具有第一端部和第二端部，第一端部与电子部件电连接；绝缘树脂，其密封电子部件和端子的第一端部，使得端子的第二端部从绝缘树脂的预定部分露出；以及壳体树脂，其与导电填料相混合并且密封绝缘树脂同时包围绝缘树脂，使得绝缘树脂的预定部分从壳体树脂的壁表面突出，并且端子的第二部分从绝缘树脂的预定部分露出。

根据第二方面的传感器装置，因为电子部件由与导电填料相混合的壳体树脂包围，所以能够为电子部件电磁地屏蔽电磁噪声。而且，能够防止端子接触壳体树脂，因为绝缘树脂由壳体树脂密封使得端子的第二端部从绝缘树脂的预定部分突出，并且绝缘树脂的预定部分从壳体树脂的壁表面突出。因此，能够防止壳体树脂与由绝缘树脂密封的端子之间发生断路。

以上传感器装置可以构造成使得：壳体树脂具有用于外部电连接的防水连接器；绝缘树脂的预定部分从壳体树脂的壁表面突出进入防水连接器的内部；并且端子的第二端部暴露于防水连接器的内部。

根据以上结构，因为绝缘树脂的预定部分和端子的第二端部位于防水连接器的内部，所以防水连接器可以保护绝缘树脂的预定部分和端子的第二端部。因此可以提高壳体树脂内部的防水性能。