[发明专利]发光模块以及具有该发光模块的显示设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光模块以及具有该发光模块的显示设备。

背景技术

显示设备包括阴极射线管显示器(CRT)、液晶显示设备(LCD)、等离子显示面板(PDP)、以及电致发光显示器(ELD)。很多LCD可以是通过控制从外部射入的光的量来显示图像的光接收设备。所以，可以使用背光组件来将光照射到液晶面板上。

附图说明

将参照以下附图详细地描述实施方式，其中相似的附图标记指代相似的元件，在附图中：

图1是根据此处广义描述的实施方式的显示设备的立体图。

图2至图7示出了图1所示的发光模块的制造过程。

图8是根据此处广义描述的另一个实施方式的显示设备的立体图。

图9是根据此处广义描述的另一个实施方式的显示设备的立体图。

图10是根据此处广义描述的实施方式的发光模块的联接状态的横截面图。

图11是图10的局部放大图。

具体实施方式

现在将详细介绍多种实施方式，附图中示出了这些实施方式的示例。在对实施方式的描述中，应当理解，在提到层(或片)、区域、图案、或部件位于另一个基体、层(或薄膜)、区域或图案“之上”或“之下”时，“上”和“下”包含所有“直接地”和“间接地”的含义。此外，将基于附图来介绍各个层的“上”和“下”。并且，图中各个层的厚度是示例性的，而非受限于示出的厚度。

如图1所示，此处所实施并广义描述的显示设备100包括发光模块110、盖150、反射板151、导光板(或导光面板，LGP)153、光学片155、以及显示面板157。

发光模块110可以包括金属板111、板件113(board)、以及多个发光二极管115。金属板111可以由铝或不锈钢材料形成。板件113可以包括普通PCB(印刷电路板)或金属芯PCB。板件113可以热压附接到金属板111的前表面，而无需使用胶带、粘合剂、螺钉或其它类型的附接装置。板件113的后表面可以通过加热而变形，或者可以变形为具有更大的宽度，使得板件113的后表面可以与金属板111的前表面直接接触。当金属板111中设有多个孔时，板件113的后表面的一些部分可以插入到所述孔中，以增大它们之间的附接力。板件113可以定位在金属板111的前表面上，并呈面对导光板153的长条形状。

可以在板件113的前表面上设置预定的电路图案。发光二极管115可以设置在板件113的该前表面上。发光二极管115可以在至少一条直线上彼此隔开预定距离。其它布置也可能是合适的。

发光二极管115可以以封装件的形式安装。封装件可以包括荧光材料和至少一个LED芯片，或者包括多个LED芯片，用以发射目标光(如白色光)。其它布置也可能是合适的。发光二极管115的与其发光表面相反的表面可以布置在板件113上。

板件113可以被压到金属板111上，从而统一地附接到金属板111的表面，并且能够通过金属板111将板件113和发光二极管115产生的热量散发出去。因此，能够有效地发光模块110产生的热量。

盖150可以限定出凹部，该凹部具有从盖150的下表面的外周缘延伸的倾斜侧壁。其它布置也可能是合适的。发光模块110和导光板153可以定位在盖150的凹部中。

导光板153可以定位在发光模块110的发光表面上。反射板151可以定位在导光板153下方。光学片155可以定位在导光板153上方。

导光板153可以由聚碳酸脂(PC)材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料、或其它适当的材料形成。可以在导光板153的下部设置反射图案。

由发光模块110的发光二极管115发出的光入射到导光板153上。导光板153将发光二极管115发出的光引导到整个区域，从而将光作为面光源发射出去。

反射板151反射泄漏到导光板153的下侧的光。光学片155将从导光板153入射到其上的光以统一的亮度分布发射出去。

光学片155可以包括扩散片、水平和垂直增光片、增亮片、或适当的其它类型的片中的至少一种。扩散片扩散入射光。水平和垂直增光片将入射光收集到显示区域。增亮片收集损失的光以提高亮度。光学片155可以用作这些构造成扩散、折射、反射和散射入射光的片中的至少一种。

显示面板157可以是例如包括彼此面对的第一透明基体和第二透明基体的LCD面板，其中在第一基体和第二基体之间设有液晶层。偏光板可以以适当的方式附接于显示面板157的至少一个表面。显示面板157通过穿过光学片155的光来显示信息。