[发明专利]有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种有机硅光缆粘接剂，具体而言，本发明涉及一种脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法。该粘接剂不但可用于光缆绕组的粘接、定形，且易于开解，能满足高速放线要求，因而尤其适合用作长距离光缆传输领域，如通讯、气象部门探空气球控制、信号传递和跨越障碍的牵引抛线等高技术应用领域以及国防有线制导领域。 

背景技术

就有机硅材料为主体的光缆粘接剂而言，美国采用的DC-1-2577是一种单组份溶剂型室温硫化硅酮树脂，中等粘度，固化产物硬度较大，强度也较大，用于光缆绕组粘接时光缆快速放线开解力大，信号损耗也较大，使用效果不理想。Dow Corning Q2-7406粘合剂也是一种溶剂型聚二甲基硅氧烷粘合剂，可以用过氧化物催化硫化，用作通用粘合剂或黑胶带等，亦与本发明所研制的粘接剂在硫化类型上有较大不同。Dow Corning Q2-7406的固含量为55～58％，固化温度较高，加热时固化速度快，按其说明书需要在66℃下1分钟除去溶剂(二甲苯)，然后在177～204℃下2分钟固化。温度太低时不能使过氧化物分解，但高温固化条件则必须考虑被粘物相关材料的耐温范围，同时也会因固化条件和使用条件的温差而产生较大的内应力。 

另外，与本发明专利技术相近的国外专利主要还有WO2006086715-A2、US2006088258-A1、US2003152766-A1、US2003190464-A1、EP1361464-A2、WO200184194-A。虽然也涉及到“双组份、粘接剂、光缆”等方面的相关内容，但均非脱氢缩合型硅橡胶弹性体粘接剂。本发明所涉及的脱氢缩合型硅橡胶与之相比，尤其是与环氧型粘接剂相比，耐温耐老化性能优秀，粘接强度可调控在一个狭窄的范围之间，且长时间存放后改变微小，不但有利于光缆线包定型，更是超高速放线必不可少的性能条件。且室温硫化使得操作性能更好。另外，脱氢缩合固化反应克服了通常脱醇缩合固化中交联剂过量引起粘接强度不稳定和深层固化有困难的不良现象。也没有加成型固化反应中催化 剂容易中毒的问题。 

本领域的技术人员都知道，在有线制导飞行器(如导弹、火箭)长期储存和发射过程的70个重力加速度冲击过载条件下，粘接剂一方面要有一定的强度，要保持光缆绕组线圈定型稳定，不分散；另一方面又需要粘接剂强度不可过大，以保证光缆绕组高速开解释放的阻力尽可能低，确保放线流畅。通过应用单位的数学模型测算及实际发射数据修正，通常认为光缆静态开解力在15～25g的狭窄范围内最为有利。可见，目前已有的非脱氢缩合型粘接剂是完全不能满足此要求的。 

发明内容

本发明旨在克服上述现有技术中存在的缺陷，提供一种有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法。该粘接剂不但能用于光缆绕组的粘接、定形，且易于开解，能满足高速放线要求，因而尤其适合用于长距离的光缆传输。 

本发明粘结剂采用脱氢缩合原理，在二月桂酸二丁基锡的催化作用下，经固化交联得到。脱氢反应原理如式一所示： 

脱氢固化 

式一 

本发明研制的脱氢缩合型光缆粘接剂虽也为溶剂型，但由于固化反应原理不同，因而固化条件更为温和，完全可以在室温固化，也可以在溶剂挥发后适当加热以促进固化速度。同时，粘接剂固化后粘接强度适中，还可以通过改变原料配比，使其粘接强度在一定范围内可控可调，便于满足不同条件的放线要求。另外，脱氢缩合固化反应克服了通常脱醇缩合固化中交联剂过量引起粘接强度不稳定和深层固化有困难的不良现象，也没有加成型固化反应中催化剂容易中毒的问题。 

本发明采用的具体技术方案如下： 

有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂，其特征在于由A、B双组份物质组成， 

其中： 

A组份物质是以100质量份粘度为3～400Pa.s端羟基聚二甲基硅氧烷为基础聚合物，经加入0.5～5份聚甲基氢硅氧烷、0～20份气相法白炭黑及0～3份聚正硅酸乙酯混合均匀得到的胶料。 

所述聚甲基氢硅氧烷为交联剂，其氢含量为0.1～1.5％wt.，粘度为10～100mPa.s。 

所述气相法白炭黑为补强填料，其平均粒径为5～30nm、比表面积为150～440m²/g。 

所述聚正硅酸乙酯为辅助交联剂，即二氧化硅含量40％的正硅酸乙酯预聚体，简称聚硅酸乙酯，属成熟工业原料。其作用在于提高光缆粘接剂的剥离强度，即通过对其加入量的调节，达到进一步扩大剥离强度的调节范围。