[发明专利]一种无源的信息保护屏蔽卡

说明书

技术领域

本发明涉及物理领域、智能卡制造技术，特别是一种通过LC回路吸收电磁波以达到具有电磁屏蔽特征的无源信息保护卡。

背景技术

随着信息产业的不断发展，各种不带触点的IC卡因为使用以及携带方便等特点，已经逐渐代替了传统的支付方式和票证使用，并广泛为各领域使用。但是，随着各种功能领域IC卡的增多，用户卡片数量也随之增加，为管理带来了不便，也为社会上不法团体恶意盗刷智能卡及破解智能卡带来了渠道。

目前，传统的方式，是在卡体上增加一个具有屏蔽特征的卡套，但是，大量的卡片在增加卡套后，卡体的厚度不断增加，更加不便于管理，同时，用户在使用时，每次须将卡片从卡套中取出，用完后再放回，使用方式较为繁琐，因此，目前市场上使用这种卡套的用户并不常见。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无源的信息保护屏蔽卡，确保在日常卡片应用中，为生活带来安全和便利。

所述的这种无源的信息保护屏蔽卡主要是由一个LC回路层及两个印刷面组成。

所述的这种无源的信息保护屏蔽卡其原理是依靠附加介质电容的LC回路在接收到来自读卡器的特定频率电磁波时，完全吸收该种电磁波，使受到保护的非接触式功能卡，无法根据电磁感应定律通过空间高频交变磁场实现耦合，无法实现能量的传递和数据的交换。

所述的这种无源的信息保护屏蔽卡特征工作频率适应国际标准非接触式IC卡工作频率。

它的制造工序与常规不带触点IC卡天线植入非常相似，由定位、埋线、叠片、预层压、层压、切割这六部分组成。

本发明是这样实现的，一种无源的信息保护屏蔽卡的制造，包括以下步骤：

1、定位(工艺定位)

在确保各工作台面定位一致的情况下，在要埋线的PVC材料上冲一个2mm*1.2mm的孔，作为后道埋线定位及介质电容埋入定位的依据。

2、埋线

在与介质电容的连接处根据介质电容尺寸设计连续线段，天线植入是通过埋线机来完成的，埋线机上装有超声波发生器，天线植入时利用超声波的震动，将超声波产生的能量传送到埋线头上的细小金属棒上，使需要植入天线的芯材表层软化，同时埋线机上的吐线装置将金属线吐出并镶嵌到软化的芯材表层并固定。这样在程序的控制下，金属线就在芯片连接处来回埋线，将介质电容对准PVC芯材上2mm*1.2mm的孔，以点焊方式，将天线与介质电容连接封装。其中金属线的粗细取决于使用设备、设计埋线形状及埋线线圈的圈数。埋线形状及埋线线圈的圈数决定了线圈的Q值、电感L、电容C、电阻R。

3、叠片

以点焊方式将已封装好介质电容的PVC芯层和2到5层芯材叠合装订在一起，其中，封装介质电容层，覆盖至少1层PVC填充层，目的是为了防止层压过程中介质电容损坏和芯材之间错位而影响层压效果。

4、预层压

将已叠合装订完成的芯材在115-140℃温度、30-40Kg压力、1100秒时间下热压成型；在温度7-17℃、60-80Kg压力、1050秒时间下冷压冷却，此部分半成品即为LC回路层。

5、层压

将LC回路层放在中间，上、下根据需要覆盖印刷面，然后进行热压和冷压，先热压后冷压。在120-145℃温度、35-55Kg压力、1200秒时间下热压；在温度9-16℃、60-100Kg压力、1100秒时间下冷压后压成了一个大张。

6、切割

将层压完成的大张在切割机上切割成一张张尺寸符合国际标准的小卡片，其中，LC回路层，特征工作频率适应国际标准非接触式IC卡的工作频率。

这种无源的信息保护屏蔽卡主要解决了卡片在不明的情况下被恶意盗刷和破解的问题，其在特征工作范围内，可以完全吸收来自读卡器的特定频率电磁波，该卡片已通过各种强度扭曲试验，并可按需求在表面覆耐摩擦保护膜，大大提高卡体的使用寿命和可靠性。

具体实施方式

下面结合具体实例来进一步说明本发明：

本发明的一种无源的信息保护屏蔽卡，主要由一个LC回路层和两个印刷面构成，其制造主要有定位、埋线、叠片、预层压、层压、切割这六个工序：

第一个工序是定位(工艺定位)，在确保各工作台面定位一致的情况下，在要埋线的PVC材料上冲一个尺寸为2mm*1.2mm的圆孔，作为后道埋线定位及介质电容埋入定位的依据。