[发明专利]电子器件试验装置

说明书

本申请是申请号为200580024691.8、申请日为2005年7月25日、发明名称为“电子器件试验装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于对半导体集成电路元件等各种电子器件进行测试的电子器件试验装置。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，需要对最终制造出来的IC芯片等电子器件进行试验的电子器件试验装置。这种电子器件的试验在使试验环境处于常温、高温或者低温之类的温度环境的状态下，向IC芯片输入测试模式使之动作，并检查其应答模式。这是因为作为IC芯片的特性需要即便在常温或高温或者低温下也良好地动作的保证。

以往一般的电子器件试验装置由保存了用于送出测试模式并且检查应答模式的程序的测试器；具备用于将此测试器和被试验电子器件(DUT)以电气方式进行连接的接触端子的测试头；以及将许多被试验电子器件向测试头的接触端子依次搬运，并依照测试结果将结束了测试的被试验电子器件以物理方式进行分类的装卸器(handler：输送器)而构成。然后，将被试验电子器件放置于装卸器向测试头上搬运，在那里通过将被试验电子器件按压在测试头的接触端子上以电气方式进行连接来进行设为目的的动作试验。

然而，以往的装卸器是在被称为客户托盘(或者用户托盘)上搭载多个试验前的电子器件，并将其放置在装卸器上以后，将这些电子器件移载到在装卸器内循环的测试托盘。使电子器件处于高温或者低温的步骤；将电子器件向测试头的接触部压紧并输入输出测试信号及其应答信号的步骤；以及使电子器件返回到常温的步骤在已搭载于测试托盘的状态下进行，最后被移载到与测试结果相应的客户托盘。

如此进行的客户托盘和测试托盘之间的电子器件的移载作业会大大地影响装卸器的检查能力(装卸效率)，特别是在测试工序中的试验时间较短的情况下，客户托盘和测试托盘之间的移载作业时间就会成为瓶颈而存在无法缩短装卸器的装卸效率(through-put)之类的问题。

另外，在进行常温测试、高温测试、低温测试等多个测试的情况下，若每次进行电子器件的移载，则不仅装卸器的装卸效率低下，还有可能在移载时发生各种故障、例如被试验电子器件的掉落及破损等。

发明内容

本发明的目的就是提供一种缩短被试验电子器件的移载时间以提高装卸器的装卸效率，并且能够降低移载时的故障的电子器件试验装置。

为了达到上述目的，根据本发明提供一种电子器件试验装置，其特征在于，具有：多个测试单元，分别安装有被连接在向被试验电子器件输出测试信号并检查其应答信号的测试器上的测试头；搬入移载单元，在多个被试验电子器件被搬入上述测试单元之前从前工序的搬运媒介向测试托盘进行移载；以及搬出移载单元，将上述多个被试验电子器件从前工序的搬运媒介向后工序的搬运媒介进行搬出，

其中，上述搬入移载单元被设置在上述多个测试单元中的至少最前级，并且上述搬出移载单元被设置在上述多个测试单元中的至少最后级，

上述测试托盘在各测试单元间或者各单元间进行搬运。

在本发明中，当构成同时设置了多个测试单元的测试工序时，在最前级的测试单元上设置搬入移载单元并且在最后级上设置分类移载单元，在其间同时设置的多个测试单元用测试托盘来搬运被试验电子器件。

由于不是在途中移载到其他搬运媒介而是在测试托盘上已搭载被试验电子器件的状态下进行多个测试单元中的测试，所以就能够缩短从前工序的搬运媒介向测试托盘的移载作业以及从测试托盘向后工序的搬运媒介的移载作业所需要的时间，电子器件试验装置整体的装卸效率将会提高。

另外，其他搬运媒介与测试托盘之间的被试验电子器件的移载作业减小，就能够相应地降低起因于移载作业的各种故障。

涉及本发明的搬入移载单元和分类移载单元，还可以构成为分别作为各自的单元构成，搬入移载单元具有在上述多个被试验电子器件被搬入上述测试单元之前从前工序的搬运媒介向测试托盘进行移载的功能，分类移载单元具有依照上述多个被试验电子器件的测试结果从测试托盘向后工序的搬运媒介一边进行分类一边进行移载的功能，另外，也可以取而代之构成为搬入移载单元和分类移载单元用一个移载单元构成，该移载单元具有在上述多个被试验电子器件被搬入上述测试单元之前从前工序的搬运媒介向测试托盘进行移载的功能、和依照上述多个被试验电子器件的测试结果从测试托盘向后工序的搬运媒介一边进行分类一边进行移载的功能。涉及本发明的搬入移载单元和分类移载单元这种构成能够依照多个测试单元的配置、处理能力、测试规格而设定成最佳的形态。