[发明专利]半导体芯片封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于包括：

半导体芯片；

通过绝缘胶粘附到所述半导体芯片的侧面及部分上下表面的多个柔性导电条，其中位于上表面的所述多个柔性导电条一端与所述半导体芯片电连接，而位于下表面的所述多个柔性导电条另一端用来外接端子；

封胶体，以用于包封所述半导体芯片与所述多个柔性导电条形成的组件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于所述半导体芯片的上表面上具有金属焊盘。

3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于所述电连接为位于所述半导体芯片上表面的所述多个柔性导电条的一端与所述金属焊盘键合线电连接。

4.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于所述半导体芯片的金属焊盘上具有导电凸点。

5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于所述电连接为位于所述半导体芯片上表面的所述多个柔性导电条的一端与所述导电凸点直接电连接。

6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于所述封胶体为铸模工程用环氧树脂。

7.一种半导体芯片的封装方法，包括以下步骤：

提供半导体芯片、多个柔性导电条和用于封装固定的模子；

将所述多个柔性导电条放置在所述用于封装固定的模子内；

通过绝缘胶将所述多个柔性导电条顺序地粘附到所述半导体芯片的部分下表面、侧面以及部分上表面上；

将位于所述半导体芯片上表面的所述多个柔性导电条的一端与所述半导体芯片电连接；

用封胶体包封所述半导体芯片与所述多个柔性导电条形成的组件。

8.根据权利要求7所述的半导体封装方法，其特征在于所述半导体芯片的上表面上具有金属焊盘。

9.根据权利要求8所述的半导体封装方法，其特征在于使用键合线将位于所述半导体芯片上表面的所述多个柔性导电条的一端与所述金属焊盘进行电连接。

10.根据权利要求8所述的半导体封装方法，其特征在于所述半导体芯片的金属焊盘上具有导电凸点。

11.根据权利要求10所述的半导体封装方法，其特征在于将位于所述半导体芯片上表面的所述多个柔性导电条的一端与所述导电凸点直接电连接。

12.根据权利要求7所述的半导体封装方法，其特征在于所述封胶体为铸模工程用环氧树脂。