[发明专利]具有到电接地的频率相关连接的天线装置

权利要求书

1.一种装置，包括：

一个或多个基板；

由所述一个或多个基板支撑的一个或多个金属化层；

形成在所述一个或多个金属化层中的一个中的接地电极；

形成在所述一个或多个金属化层中的至少一个中的一个或多个金属板；

形成在所述一个或多个金属化层中的至少一个中的多个导电部；和

一个或多个电元件，每个电元件电耦合至所述一个或多个金属板和所述接地电极，

其中与所述一个或多个电元件相关联的阻抗能够根据外部RF频率源确定。

2.根据权利要求1所述的装置，其中

多个集成元件形成在所述一个或多个金属板的至少一个壳体中。

3.根据权利要求2所述的装置，其中

所述多个集成元件包括多个键帽。

4.根据权利要求2所述的装置，其中

所述多个集成元件包括麦克风。

5.根据权利要求2所述的装置，其中

至少一个电元件为有源电元件。

6.根据权利要求2所述的装置，其中

至少一个电元件为无源电元件。

7.根据权利要求6所述的装置，其中

至少一个电元件为电感器。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个基板中的每一个包括具有第一表面和第二表面的介电材料，并且

其中所述多个导电部被图案化在形成在第一表面或第二表面中的至少一个上的一个或多个金属化层上。

9.根据权利要求8所述的装置，其中：

第一基板大致平行于和邻近外壳结构的第一平面段，第一基板包括第一导电部，

与第一基板不同地构造的第二基板大致平行于和邻近外壳结构的第二平面段，第二基板包括第二导电部，并且

连接段将第一基板和第二基板连接在一起。

10.根据权利要求8所述的装置，其中所述多个导电部、以及第一基板和第二基板的至少一部分被构造为形成呈现与天线信号相关联的多个频率谐振的复合左手和右手(CRLH)超材料结构。

11.根据权利要求9所述的装置，其中所述多个导电部以及第一基板和第二基板的至少一部分被构造为形成呈现与天线信号相关联的多个频率谐振的复合左手和右手(CRLH)超材料结构。

12.根据权利要求10所述的装置，其中所述多个导电部包括：

单元小片；

馈线，所述馈线具有邻近单元小片的远端，馈线电容地耦合至单元小片，馈线具有耦合至馈送端口的近端，馈送端口用于将天线信号导向单元小片和引导来自单元小片的天线信号；和

将单元小片耦合至接地的通路线。

13.根据权利要求12所述的装置，其中

馈线的远端部分形成用于改变电容耦合的发射台。

14.根据权利要求12所述的装置，其中

馈线包括导线连接装置。

15.根据权利要求14所述的装置，其中

导线连接装置被构造为具有曲线形状、平面螺旋形形状、Z字形线形状、垂直螺旋形形状、或这些不同形状的组合。

16.根据权利要求8所述的装置，其中所述多个导电部包括：

形成在第一金属化层中的单元小片；

馈线，所述馈线具有邻近单元小片的远端，馈线电容地耦合至单元小片，并且馈线具有耦合至馈送端口的近端，馈送端口用于将天线信号导向单元小片和引导来自单元小片的天线信号；

形成在第二金属化层中并耦合至接地的通路线；和

通路，形成在第一金属化层和第二金属化层之间并耦合单元小片和通路线。

17.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个导电部包括：

多个单元小片；

馈线，所述馈线具有邻近并电容地耦合至多个单元小片中的一个或多个的远端，并且馈线具有耦合至馈送端口的近端，该馈送端口用于将天线信号导向所述多个单元小片中的一个或多个和引导来自所述多个单元小片中的一个或多个的天线信号；和

将所述多个单元小片分别耦合至接地电极的多个通路线。