[发明专利]有机硅化合物和其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机硅化合物和其制备方法，且更具体来说涉及具有经卤素取代的甲基和可水解基团的有机硅化合物且涉及制备此有机硅化合物的方法。

背景技术

JP 2005-320519A阐述通过氢硅烷化合物的基于氢化硅烷化的加成将含可水解基团的可交联甲硅烷基引入乙烯基聚合物中，所述氢硅烷化合物具有含可水解基团的可交联甲硅烷基。JP 08-034922A阐述室温可固化硅酮弹性体组合物，其中基本组份是分子链两端经硅醇基团封端的二甲基聚硅氧烷。此组合物含有呈烷基三甲氧基硅烷和具有式ViSi(OSiViMe₂)(OMe)₂(其中Vi代表乙烯基且Me代表甲基)的硅氧烷形式的交联剂，且也含有固化剂。

然而，以此方式引入的含二烷氧基甲硅烷基的硅氧烷的水解速率比三烷氧基硅烷慢，且此使得其难以获得想要的性质。

发明内容

本发明的目的是提供可用于通过氢化硅烷化反应引入可水解基团的新颖有机硅化合物。本发明的另一目的是提供制备此新颖有机硅化合物的方法。

因此，本发明涉及含可水解基团的有机硅化合物，其由以下通式代表：

XCH₂Si(OSiYR²₂)_nR¹_3-n    (1)

其中每一R¹独立地为C_1-20可水解基团；每一R²独立地为C_1-20经取代或未经取代单价烃基且不包括具有脂肪族不饱和键的基团；X为卤素原子；Y为氢原子或C_2-18烯基；且n为1或2。本发明进一步涉及此含可水解基团的有机硅化合物的部分水解及缩合产物且涉及制备此含可水解基团的有机硅化合物的方法。

本发明有机硅化合物可通过氢化硅烷化反应有效地将可水解基团引入各种化合物中。另外，由于本发明有机硅化合物含有硅键结的经卤素取代的甲基，因此预计可水解基团的水解速率会有所增加，且当本发明有机硅化合物与(例如)三烷氧基硅烷组合作为交联剂用于其中基本组份为羟基封端聚合物的室温可固化组合物的时，预计可降低固化产物的模量和/或增加固化产物的伸长率。

附图说明

图1含有在实例1中所获得的产物(馏分1)的¹³C-NMR光谱。图2含有在实例1中所获得的产物(馏分1)的IR光谱。图3含有在实例1中所获得的产物(馏分2)的¹³C-NMR光谱。图4含有在实例1中所获得的产物(馏分2)的IR光谱。图5含有在实例2中所获得的产物的¹³C-NMR光谱。图6含有在实例2中所获得的产物的IR光谱。

具体实施方式

下文将更具体地阐述本发明。

本发明有机硅化合物由以下通式(1)代表。

XCH₂Si(OSiYR²₂)_nR¹_3-n    (1)