[发明专利]用于改善线锯切割期间的干燥度的组合物

说明书

背景技术

用在电子器件中的晶片典型地由晶锭(ingot)制备，该晶锭首先被切成薄的晶片。线锯切割是制造这样的晶片的最常见的方法。线锯包括细线的网，所述细线使用一系列线轴和滑轮布置，使得所述线以0.1mm至1.5mm的距离彼此平行。当基材受压抵靠着该线网时，将组合物连续地提供至该区域。该组合物通常含有悬浮于液体载体中的研磨剂，该研磨剂促进该线锯的线与该基材之间的相互作用，其中该基材被研磨和切成晶片。

目前的对基材进行切片以制造晶片的方法常常在含有研磨剂的组合物中使用非水液体载体。典型的载体包括矿物油、煤油、聚乙二醇和聚亚烷基二醇的使用。这些载体的粘稠性质容许研磨剂颗粒悬浮于组合物中并容许该组合物粘着于线锯的线和/或基材上，这导致基材的更有效的机械研磨。然而，这样的组合物通常含有高浓度的研磨剂，且由于它们缺乏胶体稳定性，研磨剂颗粒从溶液中沉降出来。非水组合物还对由在切片过程期间磨除的材料所引起的污染是相对敏感的，这导致研磨剂颗粒失去切片效率和附聚。另外，由于差的热性质，非水组合物通常导致由线锯切割过程由于摩擦所产生的热的量增加，这又使线上的磨耗程度增加并使切片速率降低。降低线上的磨耗程度使得能够使用具有较小直径的线，所述较小直径的线是合乎需要的，因为其减小在切片期间损失的基材(即，截口(kerf))的量。可提高切片性能的具有较长保存期的组合物是合乎需要的。

在线锯切割操作期间，线以相对高的速度运动，这造成组合物在切片过程期间蒸发或干燥，导致硬的沉积物在线上的形成和线上的磨耗程度的增加。对于含水组合物，这是尤其有问题的。另外，组合物在线锯切割操作期间的蒸发或干燥可降低该组合物的各种组分例如研磨剂的回收和再循环效率。

发明内容

本发明提供用于使用线锯对基材进行切片的组合物，其包含：(i)包含至少50重量％的水和0.1重量％至20重量％的多元醇的液体载体，(ii)30重量％至60重量％的研磨剂，其悬浮于该液体载体中，和(iii)0.2重量％至10重量％的增稠剂。

本发明还提供用于使用线锯对基材进行切片的组合物，其包含：(i)包含至少50重量％水和0.1重量％至20重量％的一元醇的液体载体，(ii)30重量％至60重量％的研磨剂，其悬浮于该液体载体中，和(iii)选自以下的盐：氯化钙、硫酸铵、硝酸铝、和它们的组合。

本发明进一步提供对基材进行切片的方法，该方法包括：(i)使该基材与上述组合物中的任一种接触，(ii)使该基材和该组合物与线锯接触，和(iii)在该组合物与该线锯接触时，使该线锯相对于该基材运动以磨除该基材的至少一部分以将该基材切片。

具体实施方式

本发明提供用于使用线锯对基材进行切片的组合物和使用线锯对基材进行切片的方法。

待切片的基材可为任何合适的基材。合适的基材可为例如硅、蓝宝石、碳化硅、锗、镓或陶瓷。优选地，该基材为硅。

该组合物包含液体载体和悬浮于该液体载体中的研磨剂。