[发明专利]具有顺服涂层的静电夹盘

权利要求书

1.一种静电夹盘，用于夹箝基板和控制相关联的热传递，该静电夹盘包括：

陶瓷元件，包括陶瓷表面；以及

顺服层，包括低摩擦表面，所述低摩擦表面覆盖陶瓷表面并提供用于夹箝基板的夹箝表面。

2.如权利要求1所述的静电夹盘，其中顺服层包括有机硅化物。

3.如权利要求1所述的静电夹盘，其中顺服层包括

4.如权利要求1所述的静电夹盘，其中顺服层包括1微米到大约5微米的宽度。

5.如权利要求1所述的静电夹盘，其中陶瓷元件包括基于氮化铝的材料。

6.如权利要求1所述的静电夹盘，其中顺服层包括使顺服层对基板的接触比例小于100％的表面构形图案，以及其中在顺服层下的陶瓷表面包括实质上平坦的表面。

7.如权利要求1所述的静电夹盘，其中顺服层的表面构形包括以接触岛状物而加以图案化的表面构形，接触岛状物使顺服层的接触比例小于100％。

8.如权利要求1所述的静电夹盘，其中顺服层符合陶瓷元件的陶瓷表面，以及其中陶瓷表面位于顺服层下，该陶瓷表面不包括平坦的表面，而是包括使顺服层对基板的接触比例小于100％的表面构形图案。

9.如权利要求1所述的静电夹盘，其中顺服层包括涂覆有或有机硅化物的层的纳米纤维。

10.如权利要求1所述的静电夹盘，其中根据足以夹箝基板的夹箝力，顺服层包括1微米到5微米的厚度。

11.如权利要求1所述的静电夹盘，其中陶瓷元件包括沟槽，而顺服层符合陶瓷元件的沟槽。

12.如权利要求1所述的静电夹盘，其中顺服层包括

13.如权利要求1所述的静电夹盘，其中顺服层包括含氟聚合物涂层。

14.一种静电夹盘，用于夹箝基板和控制相关联的热传递，该静电夹盘包括：

夹箝元件；以及

顺服层，包括顺服材料和用于夹箝基板的低摩擦夹箝表面。

15.如权利要求14所述的静电夹盘，其中顺服层材料包括或有机硅化物。

16.如权利要求14所述的静电夹盘，其中根据足以夹箝基板的夹箝力，顺服层包括1微米到5微米的厚度；其中顺服层的表面构形包括多个特征，该多个特征从顺服层开始在顺服层下延伸以用于接触基板；其中该多个特征包括陶瓷材料、顺服层材料、或陶瓷材料和顺服层材料二者；并且其中该多个特征包括彼此分开的皱摺、沟槽、微点和/或岛状特征以用于接触基板。

17.一种形成静电夹盘的方法，包括：

形成用于基板的夹箝元件，夹箝元件包括陶瓷材料和陶瓷表面；以及

以顺服层材料涂覆陶瓷表面而覆盖陶瓷元件。

18.如权利要求17所述的方法，其中顺服层的表面构形包括多个特征，该多个特征从顺服层开始在顺服层材料下延伸以用于接触基板；其中该多个特征包括陶瓷材料、顺服层材料、或陶瓷材料和顺服层材料二者。

19.如权利要求17所述的方法，其中顺服层材料包括或有机硅化物。

20.如权利要求17所述的方法，其中顺服层的表面构形包括特征，该特征包括彼此分开的皱摺、沟槽、微点和/或岛状特征以用于接触基板。