[发明专利]用于互连集成电路的技术有效
| 申请号: | 200980144408.3 | 申请日: | 2009-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN102210020A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
| 发明(设计)人: | G·L·米勒;R·W·斯坦斯 | 申请(专利权)人: | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/12 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 陈华成 |
| 地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 互连 集成电路 技术 | ||
技术领域
本申请涉及集成电路,并且更具体地涉及集成电路的互连。
背景技术
已经存在互连多个集成电路管芯以形成单个封装器件的许多原因。一种用途是为给定的封装增加存储器。另一种用途是结合通常在一起使用的但却难以使用对两者都有效的工艺来制成的两个管芯。一个示例是移动电话所使用的逻辑电路和RF电路。有时存在必须要解决的互连问题或干扰问题。有时在任何情况下都存在由于被实现的管芯的特定组合而要解决的问题。与多个管芯的结合的原因无关,存在为了克服需要具有多个管芯的情况而出现的问题。将多种功能结合于单个管芯上的能力仍然受限,因而与多个管芯相关联的问题还存在。
因此需要用于互连多个管芯的改进技术。
附图说明
本发明以示例的方式示出并且不由附图所限定,在附图中相同的附图标记指示类似的要素。附图中的要素出于简单和清晰的目的示出,并且不一定要按比例绘制。
图1是根据一种实施例的多管芯器件的框图;
图2是示出图1的器件的一部分的更多细节的框图;
图3示出了与多管芯器件的操作相关的地址映射;以及
图4是根据第一封装实施例的器件的截面图;
图5是在制造图4的器件中有用的两个管芯的顶视图。
图6是根据第二封装实施例的器件的截面图;
图7是根据第三封装实施例的器件的截面图;
图8是根据第四封装实施例的器件的截面图;以及
图9是根据第五封装实施例的器件的截面图。
具体实施方式
一方面,各自都具有处理内核和板载存储器的两个集成电路管芯被互连并被封装在一起以形成多芯片模块。第一管芯被认为是主要的,而第二管芯被认为是次要的。它们通过中间基板连接到一起。第一和第二管芯可以具有相同的设计,并且因而具有诸如外围部件(peripheral)及存储器等相同的资源,并且优选具有共同的系统互连协议。第二管芯的内核在大部分操作期间被禁用或者根据需要至少被置于降低的功率模式下。第一管芯包括用于与第二管芯互连的最小的电路。第二管芯至少具有某一所要求的接口电路和地址转换器。结果是第一管芯的内核能够执行关于第二集成电路的存储器及其他资源的事务,就如同该存储器及其他资源就在第一管芯上一样。这特别有利于作为模型(prototype)来使用。根据利用模型进行的试验被最终认为是所希望的各种特征能够被容易地包含于在大批量的生产中所使用的单个管芯之内。因而在完成生产器件的设计之前等待利用模型进行实验,使得优化生产的特征更有可能并且更及时。这能够有利于早期的软件研发和产品模型开发。通过参考附图和以下描述,这将更好地理解。
在图1中示出的是包括集成电路管芯12、集成电路管芯14和中间基板16的封装器件10。集成电路12包括系统互连18、内核20、DMA22、主电路24、配置寄存器26、外围部件28、非易失性存储器(NVM)30、静态随机存取存储器(SRAM)32、从电路34、解码器36、外部端子38、外部端子40、外部端子42和外部端子44。集成电路14包括系统互连46、内核48、DMA 50、主电路52、解码器54、配置寄存器56、外围部件58、NVM 60、SRAM 62、从电路64、外部端子66、外部端子68、外部端子70和外部端子72。在该示例中,集成电路管芯12和14具有相同的设计。虽然它们并不一定要是相同的,但优选的是系统互连18和46具有相同的协议。该系统互连的一个示例是交叉开关(crossbar)系统互连。因为将资源添加到该系统相对容易实现,因此交叉开关系统是一个好的示例。内核20和48起着处理单元的作用,并且分别与系统互连18和46连接。在该示例中,管芯12是用作主装置的主要管芯,而管芯14是用作从属装置的次要管芯。外围部件28和58可以是各种各样的功能电路。一个示例是模数转换器。外部端子用于从外部直接连接至管芯,其中这些外部端子是管芯的一部分。
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