[发明专利]陶瓷前体挤出批料的双循环控制有效

专利信息
申请号: 200980143608.7 申请日: 2009-10-30
公开(公告)号: CN102202848A 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: D·M·布朗;M·汗巴吉;R·J·洛克;邱文彬;K·C·萨里艾戈;C·J·沃尔什 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: B28B3/20 分类号: B28B3/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 樊云飞
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 挤出 双循环 控制
【权利要求书】:

1.一种控制陶瓷前体挤出物形状的方法,所述方法包括以下步骤:通过经由挤出机的圆筒以及设置在所述挤出机出口的挤出机模头挤出陶瓷前体批料而形成所述挤出物,圆筒温度能通过圆筒冷却剂流调节;测量所述模头的挤出机上游内材料的批料温度;测量所述圆筒温度;确定批料温度设定值;根据所述批料温度以及所述批料温度设定值确定圆筒温度设定值;根据圆筒温度设定值以及所测量的圆筒温度确定圆筒冷却剂流设定值;通过调节所述圆筒冷却剂流从而调节所述挤出机内所述圆筒与所述批料之间的热传导。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:调节热传导,从而足以保持所述挤出物的中心温度与表面温度之间的差别在挤出物温度范围内。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于:所述挤出物的中心温度与表面温度之间的差不小于1℃且不大于3℃。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于:调节热传导,从而足以保持所述挤出物的中心温度在第一温度范围内。

5.如权利要求4所述的方法,其特征在于:所述中心温度不小于31℃且不大于37℃。

6.如权利要求1所述的方法,其特征在于:调节热传导,从而足以保持所述挤出物的表面温度在第二温度范围内。

7.如权利要求6所述的方法,其特征在于:所述表面温度不小于27℃且不大于34℃。

8.如权利要求1所述的方法,其特征在于:调节热传导,从而足以使挤出物离开所述模头中心部的流速大于挤出物离开所述模头外部的流速。

9.如权利要求1所述的方法,其特征在于:调节热传导,从而足以使挤出物离开所述模头中心部的流速小于挤出物离开所述模头外部的流速。

10.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述圆筒温度设定值为主控制器的输出值,而所述批料温度以及批料温度设定值被提供为所述主控制器的输入值。

11.如权利要求1所述的方法,其特征在于:冷却剂流速的设定值或阀门位置为从属控制器的输出值,而所述圆筒温度设定值以及被测圆筒温度被提供为所述从属控制器的输入值。

12.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述批料温度设定值为管理控制器的输出值。

13.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述管理控制器接收工艺输入值。

14.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述工艺输入值包括批料组成、所述批料的进料速度、挤出物几何形状或模头特征或其组合。

15.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述管理控制器提供所述批料温度设定值、主控制器参数、从属控制器参数或圆筒权重因数,或其组合。

16.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述挤出机设置有多个圆筒冷却剂流。

17.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述批料温度通过测量所述挤出机内邻近批料的结构的温度而确定。

18.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述批料温度设定值由测量所述挤出物的中心温度和表面温度而确定。

19.一种陶瓷前体挤出物控制系统,其包括:挤出机,所述挤出机包括挤出机圆筒以及设置在挤出机出口的挤出机模头;圆筒冷却装置,所述圆筒冷却装置能够为所述圆筒提供圆筒冷却剂流;批料温度传感器,所述传感器设置在所述模头的挤出机上游并能够传输批料温度;圆筒温度传感器,所述传感器能传输圆筒温度;主控制器,所述主控制器能够接收所述批料温度以及批料温度设定值作为输入值,并能够传输圆筒温度设定值;以及从属控制器,所述从属控制器能够接收所述圆筒温度设定值和被测圆筒温度作为输入值,并能传输冷却剂流设定值。

20.如权利要求19所述的方法,进一步包括管理控制器,所述管理控制器能够将所述批料温度设定值传输到所述主控制器。

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