[发明专利]热固性树脂多孔片的制造方法、热固性树脂多孔片及使用其的复合半透膜有效
| 申请号： | 200980142522.2 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102197073A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 原田宪章;广敦;石井胜视;川口佳秀;水池敦子;林修 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/26 | 分类号： | C08J9/26;B01D69/10;B01D69/12;B01D71/46;B01D71/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 多孔 制造 方法 使用 复合 半透膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种热固性树脂多孔片的制造方法，其包括：
制作由含有热固性树脂、固化剂及致孔剂的热固性树脂组合物的固化体构成的圆筒状或圆柱状树脂块的工序；
将该树脂块的表面以规定厚度进行切削而制作长条状热固性树脂片的工序；及
除去热固性树脂片中的致孔剂的工序。
2.根据权利要求1所述的热固性树脂多孔片的制造方法，其中，
一边以圆筒状或圆柱状树脂块的圆筒轴或圆柱轴为中心旋转，一边进行所述切削。
3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂多孔片的制造方法，其中，
热固性树脂为环氧树脂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固性树脂多孔片的制造方法，其中，
致孔剂为聚乙二醇。
5.一种热固性树脂多孔片，其通过权利要求1～4中任一项所述的方法制造且具有连通的空孔。
6.根据权利要求5所述的热固性树脂多孔片，其中，
平均孔径为0.01～0.4μm。
7.一种复合半透膜，其在权利要求5或6所述的热固性树脂多孔片的表面形成有表层。
8.根据权利要求7所述的复合半透膜，其中，
表层中含有聚酰胺系树脂。
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