[发明专利]配体接枝官能化基材

权利要求书

1.一种制品，包括基材和从其表面伸出的接枝聚乙烯亚胺配体基团。

2.根据权利要求1所述的制品，其中所述聚乙烯亚胺配体基团为下式中的一者或多者：

其中

“～”为接枝至所述基材的表面和所述聚乙烯亚胺配体基团的二价连接基团，

x可为0，y至少为1，且x+y为2至50。

3.根据权利要求1所述的制品，还包括在所述基材的表面上的接枝的季铵基团。

4.根据权利要求1所述的制品，其中所述基材为多孔基材。

5.根据权利要求4所述的制品，其中所述多孔基材选自多孔膜、多孔非织造网或多孔纤维。

6.根据权利要求1所述的制品，其中所述基材选自热塑性聚合物和多糖聚合物。

7.根据权利要求1所述的制品，其中所述聚乙烯亚胺基团包含y个由式-(CH₂CH₂NH)_y-表示的重复单元，其中y至少为2。

8.一种制品，包括a)具有从基材表面伸出的接枝的亲电官能团的经取代的基材与b)如下配体化合物的反应产物：

其中：

x可为0，y至少为1，且x+y为2至2000。

9.一种制品，包括：具有间隙表面和外表面的多孔基础基材；和从所述多孔基础基材的表面伸出的接枝的配体基团，其中所述接枝的配体基团包含接枝的亲电官能团与如下配体化合物的反应产物：

其中：

x可为0，y至少为1，且x+y为2至2000。

10.根据权利要求9所述的制品，其中所述接枝的亲电官能团选自(i)环氧基团或开环的环氧连接基团、(ii)吖内酯基团或开环的吖内酯连接基团、(iii)异氰酸基或(iv)卤素基团。

11.根据权利要求9所述的制品，还包括接枝的离子基团或亲水性基团。

12.根据权利要求11所述的制品，其中所述接枝的离子基团为接枝的季铵基团。

13.根据权利要求9所述的制品，其中所述多孔基础基材为微孔的。

14.根据权利要求9所述的制品，其中所述制品还包括接枝的亲水性基团。

15.根据权利要求9所述的制品，其中所述多孔基础基材包括多孔膜、多孔非织造网或多孔纤维。

16.根据权利要求9所述的制品，其中所述接枝物质包括(a)包含环氧基团、异氰酸基或吖内酯基团的第一接枝的亲电官能团与(b)如下配体化合物的反应产物：

其中：

x可为0，y至少为1，且x+y为2至2000。

17.一种制备配体官能基材的方法，包括：

1)提供热塑性聚合物或多糖聚合物基材；

2)将官能团接枝至所述基材的表面以制备具有从其表面伸出的接枝的亲电官能团的基材；和

3)使所述接枝的亲电官能团与如下配体化合物反应：

其中：

x可为0，y至少为1，且x+y为2至2000；

从而制得具有从所述基材的表面伸出的接枝配体基团的基材。

18.根据权利要求17所述的方法，包括：

1)提供具有间隙表面和外表面的多糖基材；

2)使所述基础多糖基材与具有可与所述多糖基材的羟基反应的第一官能团并具有第二亲电官能团的接枝化合物接触，以制得具有接枝的亲电基团的表面改性多糖基材；

3)使所述表面改性多糖基材与如下配体化合物接触：

其中：

x可为0，y至少为1，且x+y为2至2000。