[发明专利]具有支承衬底和多个发射辐射的半导体器件的光电子模块及其制造方法

权利要求书

1.一种光电子模块，其具有支承衬底(1)和多个发射辐射的半导体器件(2)，其中

-支承衬底(1)具有结构化的印制导线，用于电接触发射辐射的半导体器件(2)，

-发射辐射的半导体器件(2)分别具有适于产生电磁辐射的有源层(2a)、第一接触面(21)和第二接触面(22)，其中第一接触面(21)相应设置在发射辐射的半导体器件(2)的背离支承衬底(1)的侧上，

-发射辐射的半导体器件(2)设置有电绝缘层(4)，所述电绝缘层相应在发射辐射的半导体器件(2)的第一接触面(21)的区域中具有凹处，

-在电绝缘层(4)上局部地设置有导电结构(8)，以及

-导电结构中的一个至少将发射辐射的半导体器件(2)的第一接触面(21)与另外的发射辐射的半导体器件(2)的另外的第一接触面或者与支承衬底(1)的印制导线导电地连接。

2.根据权利要求1所述的模块，其中至少在发射辐射的半导体器件(2)之间设置有平面化层(3)。

3.根据权利要求2所述的模块，其中平面化层(3)包含至少一个转换元件。

4.根据上述权利要求之一所述的模块，其中电绝缘层(4)包含至少一个转换元件(6)。

5.根据上述权利要求之一所述的模块，其中发射辐射的半导体器件(2)共同被设置在支承衬底(1)上的框架(7)围绕。

6.根据上述权利要求之一所述的模块，其中支承衬底(1)是柔性衬底。

7.根据上述权利要求之一所述的模块，其中支承衬底(1)的在其上设置有发射辐射的半导体器件(2)的表面并非平面的。

8.根据上述权利要求之一所述的模块，其中导电结构(8)通过各向异性的层形成，该各向异性的层设置在电绝缘层(4)上并且该各向异性的层相应地至少在发射辐射的半导体器件(2)的第一接触面(21)的区域中具有导电区域(8a)。

9.根据上述权利要求1至7之一所述的模块，其中电绝缘层(4)通过结构化的电路板形成，并且导电结构(8)借助从电路板中伸出的导电接片形成。

10.根据上述权利要求之一所述的模块，其中电绝缘层(4)局部地在相应的发射辐射的半导体器件(2)的侧面上围绕相应的发射辐射的半导体器件(2)来引导，并且发射辐射的半导体器件(2)的第一接触面(21)相应在电绝缘层(4)上设置为使得发射辐射的半导体器件(2)的与支承衬底(1)背离的表面没有第一接触面(21)。

11.一种用于制造光电子模块的方法，其具有以下方法步骤：

-在支承衬底(1)上设置多个发射辐射的半导体器件(2)，

其中支承衬底(1)具有结构化的印制导线用于电接触发射辐射的半导体器件(2)，发射辐射的半导体器件(2)分别具有适于产生电磁辐射的有源层(2a)、第一接触面(21)和第二接触面(22)，其中第一接触面(21)相应设置在发射辐射的半导体器件(2)的背离支承衬底(1)的侧上，

-将电绝缘层(4)施加到发射辐射的半导体器件(2)上，其中电绝缘层(4)相应在相应的发射辐射的半导体器件(2)的第一接触面(21)的区域中具有凹处(4a)，

-将导电结构(8)施加到电绝缘层(4)的部分区域上，其中导电结构(8)中的一个至少将发射辐射的半导体器件(2)的第一接触面(21)与另外的发射辐射的半导体器件(2)的另外的第一接触面(21)或者与支承衬底(1)的印制导线导电地连接。

12.根据权利要求11所述的方法，其中导电结构(8)借助印刷方法来施加。

13.根据权利要求11所述的方法，其中导电结构(8)借助气相淀积来施加。

14.根据权利要求11所述的方法，其中导电结构(8)借助各向异性的层形成，该各向异性的层设置在电绝缘层(4)上并且该各向异性的层相应地至少在发射辐射的半导体器件(2)的第一接触面(21)的区域中导电地构建。

15.根据权利要求11所述的方法，其中导电结构(8)分别构建为导电接片，其中接片分别借助冲制-楔入处理与发射辐射的半导体器件(2)的第一接触面(21)导电连接。