[发明专利]导电性聚乙烯树脂组合物、导电性聚乙烯树脂成型体、滑动轴承和滑动片

说明书

技术领域

本发明涉及导电性聚乙烯树脂组合物和由其形成的树脂成型体、滑动轴承、滑动片。

背景技术

具有导电性的树脂组合物，在产业界广泛普及，已在各种用途、尤其是要求导电性的用途中利用。作为这样的导电性树脂组合物，有例如在各种树脂中将炭黑等导电性填料高充填的组合物，而且经济性也优异，以产业界为中心已广泛地利用。

近年来，导电性的高分子材料向IC芯片的包装关系普及，材料的变化也已从通用塑料直至工程塑料而多样化。此外，精密机器、将它们包围的周边机器的抗静电对策已变得越来越重要。使用的导电性填充材料也除了炭黑以外，根据目的和功能广泛地区别使用碳纤维、石墨、金属涂覆填料、金属纤维等。但是，导电性填充材料具有高分子的机械特性的降低、使成型性变得困难等问题。

聚乙烯(以下将聚乙烯记为PE)树脂，摩擦磨损特性、机械强度优异，已广泛应用，并且含有导电性填充材料的导电性PE树脂组合物也已广泛地普及。近年来，随着精密机器的普及，要求更高的抗静电功能，已逐渐要求以往以上的低摩擦低磨损特性、稳定的导电性。在上述的PE树脂中将以炭黑为代表的导电性填充材料复合化的产物，具有优异的导电性，对于要求优异的导电性的用途有效。

例如，已知包含超高分子量聚乙烯(以下将超高分子量聚乙烯记为UHMWPE)和粒状玻璃碳的导电性复合体(参照专利文献1)。该导电性复合体具有在极窄的温度范围中电阻的最大变化率极大的正特性温度系数。

此外，已知含有密度为0.84～0.90g/cm³的PE系树脂100重量份、金属填料和/或炭黑50～1000重量份的热塑性导电树脂组合物(参照专利文献2)。该热塑性导电树脂组合物的注射成型等成型加工性优异。

此外，已知使科琴黑(ケツチエンブラツク，Ketjen black)分散于重均分子量为5.0×10⁵以上且多分散度在15～100的范围内的UHMWPE，具有10⁵～10⁹Ω·cm的范围的体积固有电阻率的半导电性UHMWPE组合物(参照专利文献3)。该组合物的制造时，将UHMWPE和科琴黑用螺杆挤出机熔融混炼。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平7-94018号公报

专利文献2：特开平10-251459号公报

专利文献3：特开2008-138134号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，专利文献1中公开的导电性复合体具有在125～140℃的极狭的温度范围中电阻的最大变化率极大的正特性温度系数，因此只能在熔丝、面状发热体中使用，用途上不具有通用性。特别是在滑动轴承用途中的使用困难。

此外，专利文献2中公开的热塑性导电树脂组合物，由于对于基础树脂配合具有4倍以上的比重的金属填料，因此均一混合困难，在导电性上产生波动。此外，炭黑相对于基础树脂，松密度非常小，在相对于基础树脂100重量份配合了50重量份的炭黑的情况下，均一混合困难，在导电性上产生波动。

此外，专利文献3中公开的半导电性UHMWPE组合物中，将能够用螺杆挤出机与导电性填料熔融混炼的UHMWPE树脂(可注射成型的UHMWPE树脂)用于基础树脂，但这样的UHMWPE树脂，虽然具有低摩擦特性，但认为耐磨损性不足。

本发明为了处理这样的问题而完成，提供具有不太高的中等程度的导电性(例如体积电阻值1.0×10⁴～1.0×10¹⁰Ωcm)的树脂组合物，即具有稳定的体积电阻值，而且还同时具有低摩擦特性、耐磨损特性的导电性PE树脂组合物以及由其形成的树脂成型体、滑动轴承、滑动片。

用于解决问题的手段

本发明的导电性PE树脂组合物，其特征在于，将非注射成型性UHMWPE树脂100重量份、导电性碳2～15重量份、选自聚四氟乙烯(以下将聚四氟乙烯记为PTFE)树脂粉末、石墨粉末和有机硅树脂粉末中的至少1种的粉末0.5～5重量份配合而成。

对于上述导电性PE树脂组合物的配合材料，其特征在于，上述非注射成型性UHMWPE树脂是重均分子量100万～400万的UHMWPE树脂。此外，其特征在于，上述非注射成型性UHMWPE树脂的粒子为非球状。