[发明专利]元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块

权利要求书

1.一种元器件内置模块的制造方法，其特征在于，包括：

工序A，该工序A将具有贯穿正反面方向的开口部的芯板层叠在未固化状态的第一树脂层上；

工序B，该工序B使第一电路元器件附着于在所述开口部内露出的未固化状态的所述第一树脂层的露出部分；

工序C，该工序C将未固化状态的第二树脂层层叠在所述芯板上，并在所述开口部的内壁与所述第一电路元器件之间的间隙中填充第二树脂层；

工序D，该工序D使所述第一树脂层固化；以及

工序E，该工序E使所述第二树脂层固化。

2.如权利要求1所述的元器件内置模块的制造方法，其特征在于，

在所述工序B之前的所述第一树脂层中形成电极，该电极由贯穿该第一树脂层的层间连接导体用孔、和填充到该层间连接导体用孔中的未固化的导电糊料构成，

在所述工序B中，将所述第一电路元器件以与所述电极接触的方式附着于所述第一树脂层，

在所述工序D中，在使所述第一树脂层固化的同时，使所述导电糊料固化，将所述第一电路元器件和所述电极进行电连接。

3.如权利要求1所述的元器件内置模块的制造方法，其特征在于，

在所述工序D之后，在所述第一树脂层中以到达所述第一电路元器件的方式形成层间连接导体用孔，并在该层间连接导体用孔中形成层间连接导体，通过这样形成与所述第一电路元器件进行电连接的电极。

4.如权利要求1至3的任一项所述的元器件内置模块的制造方法，其特征在于，

同时实施所述工序D和工序E。

5.如权利要求1至4的任一项所述的元器件内置模块的制造方法，其特征在于，

所述第一电路元器件是比所述芯板的厚度要高的元器件。

6.如权利要求1至5的任一项所述的元器件内置模块的制造方法，其特征在于，

包括在所述工序C之前，将比所述第一电路元器件要低的第二电路元器件安装在所述芯板上的工序，

在所述工序C中，将所述第二电路元器件埋设在所述第二树脂层中。

7.如权利要求1至6的任一项所述的元器件内置模块的制造方法，其特征在于，

所述第一树脂层和所述第二树脂层由相同材质形成。

8.一种元器件内置模块，其特征在于，包括：

第一树脂层；

芯板，该芯板层叠在所述第一树脂层上，并具有贯穿正反面方向的开口部；

第一电路元器件，该第一电路元器件收纳在所述芯板的开口部内，且底面附着在所述第一树脂层上；

第二树脂层，该第二树脂层层叠在所述芯板上，且填充到所述芯板的开口部与所述第一电路元器件之间的间隙中；以及

电极，该电极形成于所述第一树脂层，并且与所述第一电路元器件进行电连接。

9.如权利要求8所述的元器件内置模块，其特征在于，

所述电极是以到达所述第一电路元器件的方式形成于所述第一树脂层的层间连接导体。

10.如权利要求8或9所述的元器件内置模块，其特征在于，

所述第一电路元器件是比所述芯板的厚度要高的元器件。

11.如权利要求8至10的任一项所述的元器件内置模块，其特征在于，

还包括比所述第一电路元器件要低的第二电路元器件，该第二电路元器件安装在所述芯板上，且埋设在所述第二树脂层中。

12.如权利要求8至11的任一项所述的元器件内置模块，其特征在于，

所述第一树脂层和所述第二树脂层由相同材质形成。