[发明专利]电接点部件及接触式探头

说明书

技术领域

本发明涉及电接点部件及使用该电接点部件构成的接触式探头。

背景技术

以往，已知有在进行IC芯片等半导体集成电路的电特性检查时，为了对半导体集成电路传送检查用的信号而使用导电性的接触式探头的技术(例如，参照专利文献1)。在该技术中，与半导体集成电路或发送检查用信号的电路基板的电极接触的部分由针状的电接点部件构成。为了提高此种接触式探头的导电性，而多采用对电接点部件的表面实施镀敷金或银等贵金属的方法。

然而，在接触式探头中，随着检查次数的增加而在电接点部件的前端部附近转印有半导体集成电路或电路基板的电极的焊药，从而接触电阻增加，无法进行正常的电特性检查。为了避免此种情况，需要定期地进行使用砂纸等磨掉附着在接触式探头前端的焊药的作业。

专利文献1：日本特开2001-33480号公报

在上述的以往的接触式探头中，在磨掉附着在前端的焊药时，镀敷的覆盖也被磨薄。镀敷的覆盖变薄时，磨掉焊药的周期有变短的倾向，最终会产生更换接触式探头的需要。

因此，为了即使进行磨掉附着在前端的焊药的作业也能够长期使用接触式探头，而考虑有使用贵金属的无垢材料形成电接点部件的情况。然而这种情况下，由于大量使用高价的贵金属，因此存在接触式探头成为高价的问题。

发明内容

本发明鉴于上述情况而作出，其目的在于提供一种耐久性优良且经济的电接点部件及接触式探头。

为了解决上述课题而实现目的，本发明涉及的电接点部件的特征在于，具备：相对于长度方向的中心轴成为对称的形状且具有中空部的外周部；以大致棒状向所述长度方向延伸并填充所述中空部的芯部，其中，所述外周部及所述芯部的一方由贵金属合金形成，另一方由与所述贵金属合金不同的导电性材料形成。

另外，本发明的电接点部件以上述发明为基础，其特征在于，由所述贵金属合金构成的所述外周部及所述芯部的一方在所述长度方向的一端部比另一方突出。

另外，本发明的接触式探头的特征在于，具备：第一及第二电接点部件，它们分别具备相对于长度方向的中心轴成为对称的形状且具有中空部的外周部、和以大致棒状向所述长度方向延伸且填充所述中空部的芯部；弹簧部件，其由向轴线方向伸缩自如的导电性材料形成，在所述轴线方向的两端部分别安装所述第一及第二电接点部件，其中，在所述第一及第二电接点部件的各自的所述长度方向的端部中的与所述弹簧部件未连结的一侧的端部，所述外周部及所述芯部的一方比另一方突出，该突出的所述外周部及所述芯部的一方由贵金属合金形成，另一方由与所述贵金属合金不同的导电性材料形成。

发明效果

根据本发明，由于电接点部件具备相对于长度方向的中心轴成为对称的形状且具有中空部的外周部、和以大致棒状向长度方向延伸且填充中空部的芯部，并且外周部及芯部的一方由贵金属合金形成，另一方由与贵金属合金不同的导电性材料形成，因此，在与被接触体接触的部分使用贵金属合金，而能够抑制贵金属合金的使用量。因此，能够提供一种耐久性优良且经济的电接点部件及具备该电接点部件的接触式探头。

附图说明

图1是示出本发明的一实施方式的接触式探头的结构的图。

图2是示出本发明的一实施方式的接触式探头的第一柱塞的结构的纵剖视图。

图3是示出本发明的一实施方式的接触式探头的第二柱塞的结构的纵剖视图。

图4是示出本发明的另一实施方式的电接点部件即继电器接点的结构的图。

图5是图4的纵剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明用于实施本发明的方式(以下称为“实施方式”)。此外，附图是示意性的图，应该注意到存在有各部分的厚度和宽度的关系、各个部分的厚度的比率等与现实不同的情况，当然在附图彼此之间也存在包含相互的尺寸的关系或比率不同的部分的情况。

图1是示出本发明的一实施方式的接触式探头的结构的图。该图所示的接触式探头1包括：具有彼此向相反方向突出的前端部的第一柱塞2及第二柱塞3；将第一柱塞2和第二柱塞3连结并向长度方向(图1的上下方向)伸缩自如的弹簧部件4。

接触式探头1由探头保持器5收容，将检查对象即IC芯片等半导体集成电路100和输出检查用的信号的电路基板200之间电连接，进行电信号的发送接收。在进行半导体集成电路100的检查时，第一柱塞2与设置在半导体集成电路100上的连接用电极101相接触，而第二柱塞3与设置在电路基板200上的连接用电极201相接触。因此，第一柱塞2及第二柱塞3的一方为第一电接点部件，另一方为第二电接点部件。