[发明专利]用于优化电路中的频率性能的输入/输出模块的装置和方法

权利要求书

1.一种包括模块的电路，所述模块包括：

第一信号焊盘，可配置成在所述电路与至少一个外部设备之间为信号布线；并且

交错位于所述第一信号焊盘之间的未用焊盘。

2.如权利要求1所述的电路，其中所述第一信号焊盘可配置成在所述电路与至少一个外部设备之间为在高与低逻辑状态之间切换的数字信号布线。

3.如权利要求1所述的电路，其中所述第一信号焊盘中的至少一个信号焊盘与所述未用焊盘中的两个未用焊盘相邻。

4.如权利要求1所述的电路，其中所述第一信号焊盘包括在所述模块中分组在一起的两个差分焊盘，并且所述模块包括所述第一信号焊盘中的至少四个第一信号焊盘和所述未用焊盘中的至少三个未用焊盘。

5.如权利要求1所述的电路，还包括：

输入缓冲器，耦合到所述第一信号焊盘；以及

输出缓冲器，耦合到所述第一信号焊盘。

6.如权利要求1所述的电路，其中所述未用焊盘耦合到缓冲器，所述缓冲器在所述电路容纳于倒装芯片封装中时被配置成通过焊块在所述电路与至少一个外部设备之间驱动信号，并且其中耦合到所述未用焊盘的所述缓冲器在所述电路容纳于线焊封装中时未被配置成在所述电路与至少一个外部设备之间驱动信号。

7.如权利要求1所述的电路，其中所述模块还包括：

电压焊盘，可配置成在所述电路与至少一个外部设备之间为电压信号布线，其中所述电压信号维持于基本上恒定的电压；以及

第二信号焊盘，可配置成在所述电路与至少一个外部设备之间为数字信号布线，其中所述第二信号焊盘交错位于所述电压焊盘之间。

8.如权利要求1所述的电路，其中所述电路是可编程逻辑集成电路。

9.如权利要求1所述的电路，其中所述第一信号焊盘被配置成在所述电路与外部存储器设备之间为数据信号和至少一个数据选通信号布线。

10.一种包括模块的电路，所述模块包括：

第一信号焊盘，可配置成在所述电路与至少一个外部设备之间为变化信号布线；以及

电压焊盘，可配置成在至少一个外部设备与所述电路之间为基本上恒定的电压布线，其中所述第一信号焊盘交错位于所述电压焊盘之间。

11.如权利要求10所述的电路，其中所述电压焊盘在至少一个外部设备与所述电路之间为至少一个地电压和至少一个供应电压布线。

12.如权利要求10所述的电路，其中所述电压焊盘中的为供应电压布线的第一个电压焊盘在所述电压焊盘中的在至少一个外部设备与所述电路之间为地电压布线的第二个电压焊盘旁边，并且其中各所述第一信号焊盘在所述电压焊盘中的至少两个电压焊盘旁边。

13.如权利要求10所述的电路，其中所述电压焊盘包括第一供应电压焊盘、第一地电压焊盘、第二供应电压焊盘和第二地电压焊盘，并且其中所述第一供应电压焊盘在所述第一信号焊盘中的第一个第一信号焊盘和所述第一地电压焊盘旁边，所述第一地电压焊盘在所述第一信号焊盘中的第二个第一信号焊盘旁边，所述第二供应电压焊盘在所述第一信号焊盘中的第二个第一信号焊盘和所述第二地电压焊盘旁边，并且所述第二地电压焊盘在所述第一信号焊盘中的第三个第一信号焊盘旁边。

14.如权利要求10所述的电路，其中所述第一信号焊盘可配置成在所述电路与至少一个外部设备之间为在高与低逻辑状态之间切换的数字信号布线。

15.如权利要求10所述的电路，其中所述模块还包括：

第二信号焊盘，可配置成在所述电路与至少一个外部设备之间为数字信号布线；以及

未用焊盘，交错位于所述第二信号焊盘之间。

16.一种包括模块的电路，所述模块包括：

第一信号焊盘，可配置成在所述电路与至少一个外部设备之间为信号布线；以及

未用焊盘，耦合到缓冲器，所述缓冲器在所述电路容纳于第一封装类型中时未被配置成在所述电路与至少一个外部设备之间驱动信号，并且其中耦合到所述未用焊盘的所述缓冲器在所述电路容纳于第二封装类型中时被配置成在所述电路与至少一个外部设备之间驱动信号。

17.如权利要求16所述的电路，其中所述第一封装类型是线焊封装而所述第二封装类型是倒装芯片封装。