[发明专利]工件传送系统和方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2008年7月15日提交的美国临时专利申请第61/080,943号的权益，其全部内容以参见方式纳入本文。

背景技术

半导体电路可在硅晶片上制作，硅晶片在其生产过程中经受各种处理步骤。在制造过程中，晶片通常运送入和运送出不同的特定腔室，诸如处理腔室。很多晶片传送系统使用设计成将晶片传送入处理腔室或传送出处理腔室的选择性适应组件自动机械臂(SCARA)或双对称自动机械臂。这些自动机械一次将一个臂移入处理腔室。例如，对于单臂设计，自动机械臂将已处理的晶片从腔室移出、将其放置在缓冲工位、获取下一个未处理晶片并将其放置在处理腔室内。例如，对于双臂设计，第一臂从处理腔室拾取晶片，并然后抽回第一臂并将其转出路径以为第二臂腾出空间。然后，第二臂转入位置、延伸进入腔室并放下下一个晶片以进行处理。这些设计包括将臂移入和移出腔室以及将臂移出路径的多种步骤，这些步骤中的每个增加了运送晶片所花费的时间。

发明内容

本发明涉及工件传送系统、方法以及媒介。某些实施例提供了用于与供给-接受系统和处理模块一起使用的双自动机械传送系统，所述双自动机械传送系统包括：传送模块，该传送模块用于将工件传送入处理模块和传送出处理模块；物理接口，该物理接口在传送模块与供给-接受系统之间，供给-接受系统将未处理工件供给到传送模块并从传送模块接受已处理工件；第一自动机械，该第一自动机械大致位于传送模块内用于将工件传送到处理模块和位于传送模块内的缓冲工位并从处理模块和位于传送模块内的缓冲工位传送工件，第一自动机械包括第一顶臂和第一底臂，第一顶臂和第一底臂大致具有第一移动范围；以及第二自动机械，该第二自动机械大致位于传送模块内用于将工件传送到处理模块、缓冲工位以及物理接口并从处理模块、缓冲工位以及物理接口传送工件，第二自动机械包括第二顶臂和第二底臂，第二顶臂和第二底臂大致具有第二移动范围，第二移动范围与第一移动范围部分地重叠。

某些实施例提供了用于与处理模块一起使用的传送系统，该传送系统包括：顶臂和底臂，顶臂和底臂大致具有在大致平行平面内的同一移动范围；以及控制器，该控制器与顶臂和底臂连通，控制器编程成：(a)将顶臂和底臂大致一起移入处理模块；以及(b)底臂在前地将顶臂和底臂移出处理模块。

某些实施例提供用于与供给-接受系统和处理模块一起使用的双自动机械传送系统，所述双自动机械处理系统包括：第一自动机械，该第一自动机械包括第一顶臂和第一底臂，第一顶臂和第一底臂大致具有在第一大致平行平面内的同一第一移动范围；第二自动机械，该第二自动机械包括第二顶臂和第二底臂，第二顶臂和第二底臂大致具有在第二大致平行平面内的同一第二移动范围，第一自动机械和第二自动机械布置成使得第一移动范围和第二移动范围重叠；以及控制器，该控制器与第一顶臂、第一底臂、第二顶臂以及第二底臂连通，控制器编程成：(a)将第一顶臂和第一底臂大致一起移入处理模块，第一顶臂携带有第一未处理工件；(b)将第二顶臂和第二底臂大致一起移入处理模块，第二顶臂携带有第二未处理工件；(c)移动第一顶臂和第一底臂使得它们离开处理模块，第一底臂在前并携带有第一已处理工件；以及(d)移动第二顶臂和第二底臂使得它们离开处理模块，第二底臂在前并携带有第二已处理工件。

某些实施例提供将工件传送到处理模块和从处理模块传送工件的方法，该方法包括：在第一时段，使用大致在同一第一时间移动的两个自动机械顶臂将两个未处理工件从传送模块传送入处理模块；并在第二时段，使用大致在同一第二时段移动的两个自动机械底臂将两个已处理工件从处理模块传送入传送模块，第二时段在第一时段之后开始。

附图说明

图1是联接到处理模块的晶片传送系统的视图。

图2是包括盖闭合的传送模块的晶片传送系统的立体图。

图3是传送模块的盖打开且仅安装一个自动机械的图2的晶片传送系统的立体图。

图3A是安装了冷却盘的图3的自动机械的立体图。

图3B是包括用于在冷却过程中支承工件的提升销的图3A的冷却盘的立体图。

图4是未安装处理模块的图2的晶片传送系统的后视立体图。

图5是以英寸标识了尺寸的图1的传送系统和处理模块的图。

图6示出通过接口、传送模块以及处理模块执行以接纳未处理晶片并产生已处理晶片的方法。

图7A-7T示出将晶片传送到供给-接纳模块以及处理模块和从供给-接受模块以及处理模块传送晶片的图1的系统。

具体实施方式