[发明专利]发光二极管用封装、发光装置、及发光装置的制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管用封装，其特征在于：由陶瓷主体和导线状金属基板构成；

该陶瓷主体由反射框、基板、至少2个开口部、及凹槽构成；该基板一体地成形在所述反射框的内部；该至少2个开口部设在所述基板内；该凹槽连接设置在所述开口部，连通到下部侧端部；

该导线状金属基板嵌合在所述各个开口部及/或凹槽。

2.根据权利要求1所述的发光二极管用封装，其特征在于：所述陶瓷主体在外侧端部成形有用于设在所述导线状金属基板的外侧的爪部进行卡合的凹部或凸部。

3.根据权利要求1或2所述的发光二极管用封装，其特征在于：所述导线状金属基板在所述开口部与陶瓷主体的外侧端部间受到弹性保持。

4.一种发光二极管用封装，其特征在于：至少由陶瓷成形体、第一导电构件、及第二导电构件构成；

该陶瓷成形体一体地构成反射框、设在所述反射框的侧部的第一卡合部及第二卡合部、成形在所述反射框的内部的底部、和设在所述底部的第一开口部及第二开口部；

该第一导电构件由一端的卡合在所述第一卡合部的第一卡定部、另一端的嵌合在所述第一开口部并成形为凸状截面的凸状部、及连接设置在所述凸状部与所述第一卡定部间并沿所述陶瓷成形体的下部的水平部构成；

该第二导电构件由一端的嵌合在所述第二开口部并成形为凸状截面的凸状部、另一端的嵌合在所述第二卡合部的第二卡定部、及连接设置在所述凸状部与所述第二卡定部间并沿所述陶瓷成形体的下部的水平部构成。

5.一种发光二极管用封装，其特征在于：至少由陶瓷基板、第一导电构件、及第二导电构件构成；

该陶瓷基板成形有第一开口部及第二开口部；

该第一导电构件由一端的卡合在所述陶瓷基板的侧端部的第一卡定部、另一端的嵌合在所述第一开口部并成形为凸状截面的凸状部、及连接设置在所述凸状部与所述第一卡定部间并沿所述陶瓷基板的下部的水平部构成；

该第二导电构件由一端的嵌合在所述第二开口部并成形为凸状截面的凸状部、另一端的卡合在所述陶瓷基板的侧端部的第二卡定部、及连接设置在所述凸状部与所述第二卡定部间并沿所述陶瓷基板的下部的水平部构成。

6.一种发光二极管用封装，其特征在于：至少由陶瓷成形体、第一导电构件、第二导电构件、及第二卡定部构成；

该陶瓷成形体设置了陶瓷基板或反射框，该陶瓷基板或反射框直列地成形了至少2组以上的由一对构成的开口部；

该第一导电构件由一端的卡合在所述陶瓷基板或陶瓷成形体的一方的第一卡定部、另一端的嵌合在第一开口部并成形为凸状截面的凸状部、及连接设置在所述凸状部与所述第一卡定部间并沿所述陶瓷基板或陶瓷成形体的下部的水平部构成；

该第二导电构件由一端的嵌合在与所述第一开口部相邻的第二开口部并成形为凸状截面的凸状部、嵌合在与所述第二开口部相邻的第三开口部的成形为凸状截面的凸状部、及连接设置在所述凸状部间并沿所述陶瓷基板或陶瓷成形体的下部的水平部构成；

该第二卡定部在连接了所期望数量的开口部及导电构件的最后的导电构件的另一端，卡合在所述陶瓷基板或陶瓷成形体的另一方。

7.一种发光二极管用封装，其特征在于：并列地设置有陶瓷成形体、第一导电构件、第二导电构件、及单位发光部；

该陶瓷成形体设置了陶瓷基板或反射框，该陶瓷基板或反射框并列地成形了至少2组以上的由一对构成的第一开口部及第二开口部；

该第一导电构件由一端的卡合在所述一方的第一卡定部、另一端的嵌合在第一开口部并成形为凸状截面的凸状部、及连接设置在所述凸状部与所述第一卡定部间并沿所述陶瓷基板或陶瓷成形体的下部的水平部构成；

该第二导电构件由一端的嵌合在所述第二开口部并成形为凸状截面的凸状部、另一端的卡合在另一方的第二卡定部、及连接设置在所述凸状部与所述第二卡定部间并沿所述陶瓷基板或陶瓷成形体的下部的水平部构成；

该单位发光部由第一导电构件、第二导电构件、及所述第二卡定部构成，该第一导电构件由所述第一卡定部、第一开口部、及凸状部构成，该第二导电构件由第二开口部及凸状部构成。

8.根据权利要求1～7中任何一项所述的发光二极管用封装，其特征在于：所述陶瓷基板或陶瓷成形体成形有开口部，而且，使成形为凸状截面的所述导电构件与所述各开口部嵌合而成为面光源。