[发明专利]微量分析芯片粘合片、微量分析芯片及其制造方法

权利要求书

1.一种微量分析芯片粘合片，所述粘合片包含具有由交联性粘合剂形成的粘合剂层的塑料片，所述交联性粘合剂含有下述聚合物，所述聚合物中，含有羧基或酸酐基的单体结构单元构成所述聚合物中总单体结构单元的5重量％～25重量％。

2.如权利要求1所述的微量分析芯片粘合片，其中，选择性粘结物质被固定在所述粘合剂层的表面。

3.如权利要求2所述的微量分析芯片粘合片，其中，所述选择性粘结物质通过所述粘合剂层表面上的羧基或酸酐基与所述选择性粘结物质的官能团的结合而固定。

4.如权利要求2或3所述的微量分析芯片粘合片，其中，所述选择性粘结物质为核酸、蛋白质、肽、糖类和脂质中的任一种。

5.如权利要求1～4中的任一项所述的微量分析芯片粘合片，其中，所述塑料片由聚酯、纤维素衍生物和聚碳酸酯中的任一种制成。

6.一种微量分析芯片，所述微量分析芯片通过将表面上具有凹部和凸部的衬底与权利要求1～5中的任一项所述的微量分析芯片粘合片粘结在一起，使得所述衬底的具有凹部和凸部的表面与所述粘合片的粘合剂层置于内侧而制备。

7.如权利要求6所述的微量分析芯片，其中，在所述粘合剂层与所述衬底之间形成空隙。

8.如权利要求6或7所述的微量分析芯片，其中，所述表面上具有凹部和凸部的衬底由塑料制成。

9.一种制造权利要求6～8中任一项所述的微量分析芯片的方法，所述方法包括以下步骤：在塑料片上涂布粘合剂；辊层压所述涂布有粘合剂的塑料片和表面上具有凹部和凸部的衬底，使得所述衬底的具有凹部和凸部的表面和所述粘合剂置于内侧。

10.一种制造权利要求6～8中任一项所述的微量分析芯片的方法，所述方法包括以下步骤：在塑料片上涂布粘合剂以形成粘合剂层；将选择性粘结物质固定在所述粘合剂层的表面上；和辊层压具有其上固定有所述选择性粘结物质的粘合剂层的所述塑料片和表面上具有凹部和凸部的衬底，使得所述衬底的具有凹部和凸部的表面和所述粘合剂层置于内侧。