[发明专利]结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物及成形体

说明书

技术领域

本发明涉及成形性和防湿性良好的结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物、以及对该结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物进行成形而得到的成形体。

背景技术

降冰片烯类开环聚合物氢化物的透明性良好，且具有低双折射性，因而提出将其作为光学透镜、光学片用树脂材料加以利用(专利文献1、2)。此外，该物质在熔融时的流动性、溶出性、耐药品性良好，因而提出其可以作为以包装用膜、医疗容器为代表的光学用途以外的各种树脂材料(专利文献3、4)。

但是，这些文献中记载的降冰片烯类开环聚合物氢化物大多是非晶性的，在有些用途中，其水蒸气阻隔性、耐油性等不充分，因而期望进一步改善其物性。

此外，专利文献5中描述：通过使具有末端存在碳-碳双键的烯基的降冰片烯单体与不具有末端存在碳-碳双键的烯基的降冰片烯单体进行开环聚合后，再进行加氢，可以得到非晶性的降冰片烯类开环聚合物氢化物。而且，还公开了所得非晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物的成形性良好，适于作为光学注塑成形体用成形材料。

但是，该文献公开的非晶性聚合物的防湿性有限。

另一方面，作为具有结晶性(即，具有熔点)的降冰片烯类开环聚合物氢化物，已知有专利文献6～8中描述的含有3环体以上的降冰片烯单体的重复单元的结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物。这些文献中描述的由降冰片烯类开环聚合物氢化物得到的树脂膜或片的透明性、耐热性以及耐药品性良好，且机械特性也良好。

但是，对这些结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物进行成形而得到的膜的透湿度并不能充分满足要求。此外，这些结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物在溶剂中的溶解性不佳，有些情况下，其会从对相应的开环聚合物进行加氢的反应液中析出，而无法充分进行除去催化剂残渣等纯化工作。

非专利文献1和2中公开了具有结晶性的降冰片烯单体的开环共聚物氢化物。但是，这些文献中并未针对聚合物的物性进行具体描述。此外，在具体公开的聚合物中，分子量大、分子量分布窄的聚合物成膜时在高剪切速度下的剪切粘度高，因而容易发生熔裂，难以得到表面平滑的膜；另一方面，分子量小的聚合物的成形膜的拉断伸长率小，在形成膜时的机械特性方面存在问题。而且，这些文献中描述的开环聚合物氢化物的加氢率未必充分，对该聚合物进行成形而得到的成形体存在容易黄化的问题。

专利文献1：日本特开昭60-26024号公报

专利文献2：日本特开平9-263627号公报

专利文献3：日本特开2000-313090号公报(WO2000/066357号小册子)

专利文献4：日本特开2003-183361号公报(EP559146号公报)

专利文献5：日本特开2007-262170号公报

专利文献6：日本特开2002-020464号公报

专利文献7：日本特开2002-194067号公报

专利文献8：日本特开2006-052333号公报

非专利文献1：Polymer International，1994年，第34卷，49-57页

非专利文献2：Macromolecules，2000年，第37卷，7278-7284页

发明内容

发明所要解决的问题

此前，本申请人已经提出了下述结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物，所述结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物是通过对包含2-降冰片烯和含取代基的降冰片烯单体经过开环共聚而得到的开环共聚物中80％以上的碳-碳双键进行加氢而得到的降冰片烯类开环聚合物氢化物，其中，相对于全部重复单元，来自2-降冰片烯的重复单元(A)的存在比例为90～99重量％，来自含取代基的降冰片烯单体来源的重复单元(B)的存在比例为1～10重量％，且该结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物的熔点是110～145℃(日本特愿2006-237000号，国际申请第PCT/JP2007/067043号等)。该结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物是一种水蒸气阻隔性、耐热性、耐油性、机械特性、透明性、加工性等成形材料所需的各种物性良好的树脂材料。

但是，该结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物是直链状的聚合物，其熔融张力低，因而在利用T模头对其进行成膜时，存在挤出的膜的宽度相对于模头的有效宽度变小的颈缩程度(颈缩量)容易增大的问题。通过增大分子量，能够减小颈缩量，提高膜的机械强度，但有些情况下，高剪切速度下的流动性降低，膜的成形变得困难，或者由于结晶化速度降低，无法充分进行膜的结晶化，防湿性降低。