[发明专利]电沉积线型工具及其制造方法有效
| 申请号: | 200980112780.6 | 申请日: | 2009-04-08 |
| 公开(公告)号: | CN101998894A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
| 发明(设计)人: | 风早克夫;松本宁;福西利夫;辻本宗裕;小川秀树;山中正明;福岛健二 | 申请(专利权)人: | 联合材料公司 |
| 主分类号: | B24B27/06 | 分类号: | B24B27/06;B23Q3/06;B24D3/06;B24D11/00;H01L21/304 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朱丹 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 沉积 线型 工具 及其 制造 方法 | ||
1.一种电沉积线型工具,其具备:
磁性线状体(4)、和
在所述磁性线状体(4)的外周面被镀层(3)固定的、金属被覆的多个金属被覆磨粒(1),
所述金属被覆(2)包含无电解Ni-P镀层,所述无电解Ni-P镀层的至少一部分被结晶化。
2.如权利要求1所述的电沉积线型工具,其中,所述金属被覆(2)包含P的含量为4质量%以上的无电解Ni-P镀层,所述无电解Ni-P镀层的至少一部分被结晶化。
3.如权利要求2所述的电沉积线型工具,其中,所述无电解Ni-P镀层的P的含量为6质量%以上9质量%以下。
4.如权利要求2所述的电沉积线型工具,其中,所述金属被覆磨粒(1)包含金刚石,XRD(X-ray diffraction)分析的强度比Ni3P(231)/金刚石(111)为0.01以上0.3以下。
5.如权利要求2所述的电沉积线型工具,其中,从所述无电解Ni-P镀层的表面到所述金属被覆磨粒(1)存在的部分,粒径为10nm以上的结晶以平均1×107个/mm2以上6×109个/mm2以下存在。
6.如权利要求2所述的电沉积线型工具,其中,观察从所述无电解Ni-P镀层的表面到所述金属被覆磨粒(1)存在的部分的截面时,粒径10nm以上的结晶所占的比率在所述无电解镀层中为20%以上70%以下。
7.如权利要求1所述电沉积线型工具,其中,在所述磁性线状体(4)的外周面(41)所形成的所述镀敷层(3)为镍镀层。
8.如权利要求7所述的电沉积线型工具,其中,构成所述镍镀层的镍组织的平均粒径相对于所述镍镀层的厚度为0.0155倍以上1.000倍以下。
9.如权利要求7所述的电沉积线型工具,其中,所述镍镀层的S(硫)的平均含量为1质量%以下。
10.如权利要求7所述的电沉积线型工具,其中,所述镍镀层的S(硫)的平均含量为0atoms/cm3以上3.0×1018atoms/cm3以下。
11.如权利要求7所述的电沉积线型工具,其中,所述镍镀层的O(氧)的平均含量为0atoms/cm3以上2.0×1020atoms/cm3以下。
12.如权利要求7所述的电沉积线型工具,其中,在所述镍镀层中进行SIMS(Secondary Ion Mass Spectrometry)分析时的氢与Ni的二次离子平均强度比(氢平均强度/Ni平均强度)为0以上且不足2.8×10-2。
13.如权利要求1所述的电沉积线型工具,其中,所述金属被覆磨粒(1)的粒径为5μm以上1000μm以下。
14.如权利要求7所述的电沉积线型工具,其中,在所述镍镀层及所述被金属被覆的磨粒(1)中,所述镍镀层的厚度/所述金属被覆磨粒的平均粒径的值为0.26以上0.8以下。
15.如权利要求1所述电沉积线型工具,其中,所述磁性线状体(4)是进行了黄铜镀敷或铜镀敷的钢琴丝。
16.一种电沉积线型工具的制造方法,其中,包括:
对被覆有无电解Ni-P镀层(2)的金属被覆磨粒(1)进行热处理,使所述无电解Ni-P镀层的至少一部分结晶化的工序;以及
以在镀层液中加入所述热处理后的金属被覆磨粒(1)并使之分散的状态,利用磁力通过磁感应作用使之吸附到基材即磁性线状体(4)并用镀层(3)固定的工序。
17.如权利要求16所述的电沉积线型工具的制造方法,其中,所述无电解Ni-P镀层(2)的P(磷)含量为4质量%以上。
18.如权利要求16所述的电沉积线型工具的制造方法,其中,所述无电解Ni-P镀层(2)的P(磷)含量为6质量%以上9质量%以下。
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