[实用新型]柔性电路板固持装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板制作技术领域，尤其涉及一种用于在表面贴装工序中固持柔性电路板的固持装置。

背景技术

随着电子产品往短小轻便方向的发展，表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)成为替代通孔插装技术的新一代电子组装技术，其大幅度缩减了电子元器件的体积，从而实现了高密度、小型化的电子产品组装。

表面贴装技术主要包括锡膏印刷、器件置放、回流焊接等工序。锡膏印刷是指将锡膏通过预定图形的模板印刷至柔性电路板的焊垫上，组件置放是指将电子元器件的引脚放置于已印好锡膏的柔性电路板的焊垫上，回流焊接是指熔化锡膏使得电子元器件引脚与柔性电路板焊垫之间实现机械与电气连接。表面贴装技术对锡膏印刷图形、器件置放位置均有非常精确的要求，一旦锡膏印刷图形、器件置放位置不够准确，将导致电子元器件引脚与柔性电路板焊垫之间连接不良，引起产品报废或需要进行返工处理。尤其对柔性电路板而言，由于其具有可弯折性、易于翘曲，又具有高线路密度，因此，锡膏印刷图形、器件置放位置不易精确控制，通常引起20％~30％的不良率，降低了柔性电路板表面贴装的效率，增加了生产成本。

因此，有必要提供一种柔性电路板固持装置来防止表面贴装过程中柔性电路板发生形变，和确保锡膏印刷图形及器件置放位置的准确性。

实用新型内容

以下以实施例为例说明一种可防止表面贴装过程中柔性电路板变形和确保锡膏印刷图形及器件置放位置准确性的柔性电路板固持装置。

该柔性电路板固持装置包括用于承载待表面贴装的柔性电路板的载板，包括顶板、底板和若干磁铁。该顶板设有若干限位通孔。该底板设有若干收容槽。该载板和顶板依次置于该底板。各磁铁收容于收容槽内，其用于吸附该顶板，以使该顶板与该载板相互配合地夹持该柔性电路板，且该柔性电路板的贴装区从该若干限位通孔中暴露出来。

优选地，该若干收容槽的个数大于该若干限位通孔的个数。

优选地，该若干限位通孔于底板的投影位于该若干收容槽外。

优选地，该承载板设有若干与该若干限位通孔一一对应的标示槽。

优选地，该若干收容槽及该若干限位通孔分别呈阵列式排列。

优选地，该底板包括中心区及围绕该中心区的边缘区，该若干收容槽设于该中心区，该边缘区设有若干第一对位通孔，该顶板和载板分别设有与该若干第一对位通孔一一对应的第二对位通孔和第三对位通孔。

优选地，该若干第一对位通孔设于该底板的顶角区。

优选地，该柔性电路板固持装置进一步包括若干固持件，各固持件可拆卸地收容于各第一对位通孔及与该第一对位通孔对应的第二对位通孔和第三对位通孔内。

本实用新型的柔性电路板固持装置利用磁铁透过载板和待表面贴装的柔性电路板吸附顶板，从而使得该柔性电路板平整地夹持于顶板与载板之间，由此避免表面贴装过程中柔性电路板发生变形，确保了精准地将锡膏印刷图形及器件置放于该柔性电路板的贴装区。

附图说明

图1是本技术方案一实施例提供的柔性电路板固持装置的示意图。

图2是图1所示柔性电路板固持装置的分解示意图。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本技术方案提供的柔性电路板固持装置进行详细说明。

请一并参阅图1及图2，本技术方案一实施例提供的柔性电路板固持装置100包括底板110、载板120、顶板130、若干磁铁140和四个固持件150。底板110、载板120、顶板130均呈长方体形。

底板110具有支撑面111及与支撑面111相对的底面112。支撑面111包括中心区1111和围绕中心区1111的边缘区1112。底板110于中心区1111内自支撑面111朝靠近底面112的方向设有若干收容槽113。该若干收容槽113呈矩阵排列，相邻两个收容槽113的间距相等。底板110还于边缘区1112内开设了四个贯通支撑面111和底面112的第一对位通孔114。该四个第一对位通孔114分别位于底板110的四个顶角。底板110由铝制成。